[發明專利]觸控面板及其制造方法

有效

• 申請號: 201110046979.2
• 申請日: 2011-02-24
• 公開（公告）號: CN102129318A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 范勝欽;楊敦鈞;李錫烈;黃偉明
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;尚群

技術領域

本發明涉及一種面板及其制造方法，特別是一種觸控面板及其制造方法。

背景技術

觸控面板依照其感測方式的不同大致上可區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板，其中又以電阻式以及電容式觸控面板較為普及，已被廣泛地應用于可攜式的電子產品的顯示屏幕上。然而，為適應市場的需求，觸控面板朝向重量減輕與厚度減薄的方向發展。

一般來說，將基板薄化是一種能使觸控面板的重量與厚度減小的方法。然而，薄化后的基板具有較差的應力而容易變形彎曲，導致基板的可靠度下降。如此一來，在觸控面板的制作過程中或運送途中，觸控面板可能會受到外力破壞，而影響工藝成品率。此外，為了適應薄化后的基板，使得現有的生產線設備必須更換或調校，導致觸控面板的制作成本大幅增加。因此，如何薄化基板成為目前觸控面板制作技術中亟待解決的課題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種觸控面板的制造方法，使得觸控面板具有薄化的基板與較佳的可靠度。

本發明還提供一種觸控面板，其具有薄化的基板與較佳的可靠度。

為了實現上述目的，本發明提供了一種觸控面板的制造方法。提供二基板，各基板上已形成有多個觸控單元。于基板之間提供一框膠以及多個第一間隙物，并通過框膠將基板接合，以使觸控單元被封合于基板之間，其中觸控單元以及第一間隙物被框膠所環繞。薄化基板。切割薄化后的基板，以形成多個彼此分離的子基板，其中各子基板上分別具有其中一個觸控單元。

上述的各觸控單元為一電容式觸控線路層。

上述的第一間隙物的形成方法包括將第一間隙物隨機分布于基板之間。

上述的第一間隙物的形成方法包括利用網印工藝將第一間隙物印于其中一基板上。

上述的第一間隙物的形成方法包括利用微影工藝于其中一基板上形成第一間隙物。

還包括在形成彼此分離的子基板之后，移除第一間隙物。

上述的各觸控單元為一電阻式觸控線路層。

上述的各電阻式觸控線路層的形成方法包括于各基板上形成多個第一圖案化線路層；于各第一圖案化線路層上形成多個第二間隙物；提供多個承載器，各承載器上已分別形成有一第二圖案化線路層；以及令各承載器與基板接合以覆蓋其中一個第一圖案化線路層，其中第二間隙物夾于第一圖案化線路層與第二圖案化線路層之間。

還包括在形成彼此分離的子基板之后，移除第一間隙物。

上述的各電阻式觸控線路層的形成方法包括于各基板上形成多個第一圖案化線路層；以及于各第一圖案化線路層上形成第一間隙物。

還包括在形成彼此分離的子基板之后，提供多個承載器，各承載器上已分別形成有一第二圖案化線路層；以及令各承載器與子基板接合以覆蓋其中一個第一圖案化線路層，其中第一間隙物夾于第一圖案化線路層與第二圖案化線路層之間。

還包括在薄化基板之后以及在形成彼此分離的子基板之前，于基板上形成至少一鍍層。

上述的鍍層包括一電磁波遮蔽層、一保護層或電磁波遮蔽層與保護層的一疊層。

為了更好地實現上述目的，本發明還提供了一種采用上述的觸控面板的制造方法制作的觸控面板。

本發明的技術效果在于：在本發明的觸控面板的制造方法中，二基板是在其上已分別形成有多個觸控單元的狀態下進行接合、薄化、切割以及分離，以形成多個觸控面板，使得觸控面板具有輕薄的特性與較佳的可靠度。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的一種觸控面板的制造方法的流程圖；

圖2A至圖2E為本發明的第一實施例的觸控面板的制造方法的流程示意圖；

圖3為本發明一實施例的觸控面板的俯視圖。

圖4A至圖4E為本發明的第二實施例的觸控面板的制造方法的流程示意圖；

圖5A至圖5F為本發明的第三實施例的觸控面板的制造方法的流程示意圖。

其中，附圖標記

100、100a、100b、100c觸控面板

102、102’、104、104’基板

102a、104a子基板????????????????110觸控單元

112、118圖案化線路層????????????114、130間隙物

116承載器???????????????????????120框膠

140鍍層?????????????????????????CL切割線

T薄化工藝???????????????????????S10～S40步驟