[發(fā)明專利]觸控面板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110046979.2
• 申請(qǐng)日: 2011-02-24
• 公開（公告）號(hào): CN102129318A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范勝欽;楊敦鈞;李錫烈;黃偉明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/041
• 分類號(hào): G06F3/041
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;尚群

1.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供二基板，各該基板上已形成有多個(gè)觸控單元；

于該些基板之間提供一框膠以及多個(gè)第一間隙物，并通過該框膠將該些基板接合，以使該些觸控單元被封合于該些基板之間，其中該些觸控單元以及該些第一間隙物被該框膠所環(huán)繞；

薄化該些基板；以及

切割該些薄化后的基板，以形成多個(gè)彼此分離的子基板，其中各該子基板上分別具有其中一個(gè)觸控單元。

2.如權(quán)利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，各該觸控單元為一電容式觸控線路層。

3.如權(quán)利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該些第一間隙物的形成方法包括：

將該些第一間隙物隨機(jī)分布于該些基板之間。

4.如權(quán)利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該些第一間隙物的形成方法包括：

利用網(wǎng)印工藝將該些第一間隙物印于其中一基板上。

5.如權(quán)利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該些第一間隙物的形成方法包括：

利用微影工藝于其中一基板上形成該些第一間隙物。

6.如權(quán)利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，還包括在形成該些彼此分離的子基板之后，移除該些第一間隙物。

7.如權(quán)利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，各該觸控單元為一電阻式觸控線路層。

8.如權(quán)利要求7所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，各該電阻式觸控線路層的形成方法包括：

于各該基板上形成多個(gè)第一圖案化線路層；

于各該第一圖案化線路層上形成多個(gè)第二間隙物；

提供多個(gè)承載器，各該承載器上已分別形成有一第二圖案化線路層；以及

令各該承載器與該基板接合以覆蓋其中一個(gè)第一圖案化線路層，其中該些第二間隙物夾于該些第一圖案化線路層與該些第二圖案化線路層之間。

9.如權(quán)利要求8所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，還包括在形成該些彼此分離的子基板之后，移除該些第一間隙物。

10.如權(quán)利要求7所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，各該電阻式觸控線路層的形成方法包括：

于各該基板上形成多個(gè)第一圖案化線路層；以及

于各該第一圖案化線路層上形成該些第一間隙物。

11.如權(quán)利要求10所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，還包括：

在形成該些彼此分離的子基板之后，提供多個(gè)承載器，各該承載器上已分別形成有一第二圖案化線路層；以及

令各該承載器與該子基板接合以覆蓋其中一個(gè)第一圖案化線路層，其中該些第一間隙物夾于該些第一圖案化線路層與該些第二圖案化線路層之間。

12.如權(quán)利要求1所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，還包括在薄化該些基板之后以及在形成該些彼此分離的子基板之前，于該些基板上形成至少一鍍層。

13.如權(quán)利要求12所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，該鍍層包括一電磁波遮蔽層、一保護(hù)層或該電磁波遮蔽層與該保護(hù)層的一疊層。

14.一種采用如權(quán)利要求1所述的觸控面板的制造方法制作的觸控面板。