[發(fā)明專利]一種PC/ABS導(dǎo)熱合金材料及其制備方法和用途

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110046415.9
• 申請日: 2011-02-25
• 公開（公告）號: CN102093692A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉鵬波;李明軒;孫紹民;余興江;李岳山
• 申請（專利權(quán)）人: 四川飛亞新材料有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L55/02;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K7/06;C09K5/14;B29B9/06;B29C47/92;B29C45/78;H05
• 代理公司: 成都科海專利事務(wù)有限責(zé)任公司 51202
• 代理人: 鄧?yán)^軒

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種PC/ABS導(dǎo)熱合金材料及其制備方法和用途，屬于高分子材料加工領(lǐng)域。

背景技術(shù)

聚碳酸酯(PC)/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)合金材料具有優(yōu)良的綜合性能，廣泛用作移動電話、傳真機、復(fù)印機和電腦殼體。目前對于價格在萬元左右的筆記本電腦，70％以上的外殼都是以PC/ABS合金為材質(zhì)制造的。在其它的數(shù)碼產(chǎn)品里面幾乎也都是PC/ABS合金的天下。

隨著手機和筆記本電腦等電子產(chǎn)品的高性能化，機體的發(fā)熱量不斷增加，提高產(chǎn)品的散熱性能已成為電子工業(yè)領(lǐng)域面臨的重要問題之一。伴隨著電子產(chǎn)品向薄型化發(fā)展的趨勢，以前用于電子產(chǎn)品散熱的風(fēng)扇和散熱片技術(shù)，變得越來越力不從心。以筆記本電腦為例，它是高集成度的電子產(chǎn)品，散熱問題關(guān)系到電腦的穩(wěn)定性，解決不好不但會導(dǎo)致電腦性能的嚴(yán)重下降，嚴(yán)重的還會影響電腦的使用壽命。一般情況下，CPU和顯卡芯片的熱量可由散熱器通過導(dǎo)風(fēng)管排出機體，而芯片組、內(nèi)存和硬盤等設(shè)備則需借助電腦外殼進行主動散熱。而高分子材料，如聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等的熱傳導(dǎo)性差，是熱的不良導(dǎo)體，在需要傳熱和散熱場合的應(yīng)用受到很大限制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種PC/ABS導(dǎo)熱合金材料及其制備方法和用途。其特點是在PC/ABS合金的制備過程中添加導(dǎo)熱無機填料及瀝青基碳纖維，提高PC/ABS共混材料的導(dǎo)熱性能。該材料可用于導(dǎo)熱要求較高的電子電器、辦公設(shè)備等方面，加強電子設(shè)備、辦公設(shè)備的散熱效率。

本發(fā)明的目的由以下技術(shù)措施實現(xiàn)，其中所述原料份數(shù)除特殊說明外，均為重量份數(shù)。

PC/ABS導(dǎo)熱合金材料由以下組分組成：PC?40～80份，ABS?60～20份，增容劑2～8份，偶聯(lián)劑處理的導(dǎo)熱無機填料18～138份，碳纖維6～38份，抗氧劑0.2～1.0份，偶聯(lián)劑含量占無機填料含量的0.5％～2.5％；

所用導(dǎo)熱無機填料為石墨、三氧化二鋁、氧化鎂、氮化硼或氮化鋁中的任一種。

所用的偶聯(lián)劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、異丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)鈦酸酯或異丙基三油酸酰氧基鈦酸酯中的任一種。

所用的碳纖維為短切瀝青基碳纖維，長度為5～60毫米。

所用的增容劑為ABS接枝馬來酸酐或苯乙烯-馬來酸酐無規(guī)共聚物。

所用的抗氧劑為四[甲基-β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯、β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯、三[2，4-二叔丁基苯基]亞磷酸酯中的任一種。

PC/ABS導(dǎo)熱合金材料的制備方法包括以下步驟：

(1)導(dǎo)熱無機填料的處理

將100份導(dǎo)熱無機填料，0.5～2.5份偶聯(lián)劑，加入高速混合機中混合30～60分鐘；

(2)PC/ABS導(dǎo)熱合金材料的制備

將40～80份的PC，60～20份的ABS，2～8份的增容劑，18～138份上述處理的導(dǎo)熱無機填料，6～38份的碳纖維，0.2～1.0份的抗氧劑，加入高速混合機內(nèi)混合均勻后用同向雙螺桿擠出機造粒，擠出溫度為230～245℃，獲得PC/ABS導(dǎo)熱合金材料；

(3)經(jīng)過上述擠出機造粒的PC/ABS導(dǎo)熱合金材料用注塑機注塑成型，注塑溫度為235～250℃。

PC/ABS導(dǎo)熱合金材料用于導(dǎo)熱要求較高的手機、筆記本電腦或電子產(chǎn)品外殼。

性能測試

本發(fā)明采用INSTRON?5567型萬能材料實驗機測試材料的拉伸強度；采用XJ-40A型沖擊試驗機測試材料的懸臂梁缺口沖擊強度；采用Hotdisk?2500型熱常數(shù)分析儀測定材料的導(dǎo)熱系數(shù)。

本發(fā)明的PC/ABS導(dǎo)熱合金材料的導(dǎo)熱性能詳見表1所示。結(jié)果表明，本發(fā)明的PC/ABS導(dǎo)熱合金材料的導(dǎo)熱系數(shù)較未改性的PC/ABS合金材料提高了1～3倍。

本發(fā)明具有如下優(yōu)點：

工藝簡單，操作簡便，成本較低，所制得的材料具有較高的導(dǎo)熱性能和良好的加工性能。

具體實施方式

下面通過實施例對本發(fā)明進行具體的描述，有必要在此指出的是以下實施例只能用于對本發(fā)明進行進一步說明，不能理解為對本發(fā)明保護范圍的限制，該領(lǐng)域的技術(shù)熟練人員可以根據(jù)上述本發(fā)明的內(nèi)容作出一些非本質(zhì)的改進和調(diào)整。

實施例1：