[發明專利]一種PC/ABS導熱合金材料及其制備方法和用途無效
| 申請號: | 201110046415.9 | 申請日: | 2011-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN102093692A | 公開(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發明(設計)人: | 劉鵬波;李明軒;孫紹民;余興江;李岳山 | 申請(專利權)人: | 四川飛亞新材料有限公司 |
| 主分類號: | C08L69/00 | 分類號: | C08L69/00;C08L55/02;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K7/06;C09K5/14;B29B9/06;B29C47/92;B29C45/78;H05 |
| 代理公司: | 成都科海專利事務有限責任公司 51202 | 代理人: | 鄧繼軒 |
| 地址: | 628001 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pc abs 導熱 合金材料 及其 制備 方法 用途 | ||
1.一種PC/ABS導熱合金材料,其特征在于該導熱材料由以下組分組成,按重量份計為:PC?40~80份,ABS?60~20份,增容劑2~8份,偶聯劑處理的導熱無機填料18~138份,碳纖維6~38份,抗氧劑0.2~1.0份,偶聯劑含量占無機填料含量的0.5%~2.5%;
2.如權利要求1所述PC/ABS導熱合金材料,其特征在于所用導熱無機填料為石墨、三氧化二鋁、氧化鎂、氮化硼或氮化鋁中的任一種。
3.如權利要求1所述PC/ABS導熱合金材料,其特征在于該導熱材料所用的偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、異丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)鈦酸酯或異丙基三油酸酰氧基鈦酸酯中的任一種。
4.如權利要求1所述PC/ABS導熱合金材料,其特征在于該導熱材料所用的碳纖維為短切瀝青基碳纖維,長度為5~60毫米。
5.如權利要求1所述PC/ABS導熱合金材料,其特征在于該導熱材料所用的增容劑為ABS接枝馬來酸酐或苯乙烯-馬來酸酐無規共聚物。
6.如權利要求1所述PC/ABS導熱合金材料,其特征在于該導熱材料所用的抗氧劑為四[甲基-β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯、三[2,4-二叔丁基苯基]亞磷酸酯中的任一種。
7.如權利要求1~6之一所述PC/ABS導熱合金材料的制備方法,其特征在于該方法包括以下步驟:
(1)導熱無機填料的處理
將100份導熱無機填料,0.5~2.5份偶聯劑,加入高速混合機中混合30~60分鐘;
(2)PC/ABS導熱合金材料的制備
將40~80份的PC,60~20份的ABS,2~8份的增容劑,18~138份上述處理的導熱無機填料,6~38份的碳纖維,0.2~1.0份的抗氧劑,加入高速混合機內混合均勻后用同向雙螺桿擠出機造粒,擠出溫度為230~245℃,獲得PC/ABS導熱合金材料;
(3)經過上述擠出機造粒的PC/ABS導熱合金材料用注塑機注塑成型,注塑溫度為235~250℃。
8.如權利要求1所述PC/ABS導熱合金材料的用途,其特征在于該導熱材料用于導熱要求較高的手機、筆記本電腦或電子產品外殼。
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