[發明專利]處理銅箔

有效

• 申請號: 201110044096.8
• 申請日: 2011-02-21
• 公開（公告）號: CN102196675A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 真鍋久德;岡本健;河本涉
• 申請（專利權）人: 福田金屬箔粉工業株式會社
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 菅興成;吳小瑛

技術領域

本發明涉及一種形成粗糙化處理層的微細粒子難以脫落、粗糙度低并且具有高剝離強度的處理銅箔，特別是涉及一種柔性印刷布線板用銅箔的表面處理技術。

背景技術

眾所周知，針對應用于印刷布線板的壓延銅箔、電解銅箔等的未處理銅箔，需要具備強固粘著于絕緣樹脂基材而不易產生剝離的特性，為了獲得這種特性，正在開發未處理銅箔的處理方法。

作為未處理銅箔的處理方法，例如，在后述的專利文獻1中，公開了一種印刷電路用銅箔的處理方法，其中，通過鍍銅-鈷-鎳合金對銅箔的表面進行粗糙化處理后，形成鈷-鎳合金鍍層，進而形成鋅-鎳合金鍍層。

根據前述以往的處理方法，通過粗糙化處理，微細粒子在未處理銅箔的表面上析出，該微細粒子基于機械性的錨接作用起到了提高與絕緣樹脂基材的粘著性的作用，使處理銅箔與絕緣樹脂基材之間的剝離強度有顯著提高。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開平9-87889號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，在前述以往的處理方法中，在銅箔的表面上析出有微細粒子，因此，在操作該處理銅箔時，微細粒子易于從表面脫落，存在該脫落的微細粒子污染生產線的問題。

因此，本發明人以獲得表面上析出的微細粒子難以從表面脫落的處理銅箔作為技術課題，為了實現該課題進行了反復試制、實驗，其結果是獲得了令人刮目的見解，即，在由未處理銅箔表面上析出的含有銅或者銅與選自鈷和鎳中的至少一種的微細粒子構成的粗糙化處理層的表面上，設置含有鎳或者鎳與磷的處理層，由此，使微細粒子難以發生脫落，從而完成了前述技術課題。

解決課題的方法

根據如下所述的本發明，能夠解決前述技術課題。

即，本發明的處理銅箔，其具備未處理銅箔、由該未處理銅箔表面上析出的含有銅或者銅與選自鈷和鎳中的至少一種的微細粒子所構成的粗糙化處理層、以及在該粗糙化處理層表面上析出的含有鎳或者鎳與磷的微細粒子脫落防止處理層(下稱“脫落防止處理層”)，其特征在于，按照JISZ8729規定的顏色的色差系L^*a^*b^*，該處理銅箔的表面顏色中的L^*是20～40，并且，采用JISG4401-2006中規定的用SK2制作的具備刃尖角度為22°±2°、厚度為0.38mm的刀刃的切割刀，以1mm的間隔并列劃出縱橫垂直相交的11條貫穿該表面處理層的刻痕，形成由100個1mm×1mm的方格組成的方形網格，配置JISZ1522中規定的粘附力3.88N/cm的粘膠帶并使該粘膠帶覆蓋該方形網格，以壓力192kpa壓接30秒，然后，將粘膠帶向180°方向牽拉而使粘膠帶剝離，此時，從未處理銅箔剝離脫落的方格數是30以下。

另外，本發明的處理銅箔，其特征在于，在前述脫落防止處理層表面上形成鉻酸鹽處理層，在該鉻酸鹽處理層表面上具備硅烷偶聯劑處理層，由此，將單面上涂敷有粘接劑的帶粘接劑的聚酰亞胺膜與該處理面，以壓力為1Mpa、加熱溫度為150℃壓接5秒鐘，然后，以壓力為1Mpa、加熱溫度為80℃保持1小時的壓接狀態，然后，將加熱溫度經12小時升溫至160℃，最后，以160℃保持4小時，得到敷銅箔疊層板，然后，對于該敷銅箔疊層板按照JISC5016-1994所規定的方法進行檢測，所檢測的導體的剝離強度是0.8kN/m以上。

發明的效果

根據本發明，能夠獲得粗糙化處理層的微細粒子難以脫落、低粗糙度并且具有高剝離強度的處理銅箔。采用該處理銅箔，能夠消除在印刷布線板、等離子體顯示面板的制造工序中所要求改善的缺陷，即，從處理銅箔上脫落粉粒(微細粒子的脫落)引起生產線的污染的缺陷。

因此，可以說本發明的工業實用性非常高。

附圖說明

圖1是表示實施方式的處理銅箔的剖面圖。

圖2是表示實施方式的處理銅箔(具有鉻酸鹽處理層、硅烷偶聯劑處理層)的剖面圖。

圖3是表示評價粉粒脫落程度時所使用的切割刀的說明圖。

附圖標記的說明

1處理銅箔

2未處理銅箔

3粗糙化處理層

4微細粒子脫落防止處理層

5鉻酸鹽處理層

6硅烷偶聯劑處理層

具體實施方式

下面，針對本發明的實施方式進行說明。

本發明的處理銅箔，是在未處理銅箔的至少一個面上形成有粗糙化處理層的處理銅箔。