[發明專利]處理銅箔

有效

• 申請號: 201110044096.8
• 申請日: 2011-02-21
• 公開（公告）號: CN102196675A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 真鍋久德;岡本健;河本涉
• 申請（專利權）人: 福田金屬箔粉工業株式會社
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 菅興成;吳小瑛

1.一種處理銅箔，其具備未處理銅箔、由在該未處理銅箔表面上析出的含有銅或者含有銅與選自鈷和鎳中的至少一種的微細粒子構成的粗糙化處理層、以及在該粗糙化處理層表面上析出的含有鎳或者含有鎳與磷的微細粒子脫落防止處理層，其特征在于，

按照JISZ8729規定的顏色的色差系L^*a^*b^*，該處理銅箔的表面顏色中的L^*是20～40；

采用JISG4401-2006中規定的用SK2制作的具備刃尖角度為22°±2°、厚度為0.38mm的刀刃的切割刀，以1mm的間隔并列劃出縱橫垂直相交的11條貫穿該表面處理層的刻痕，形成由100個1mm×1mm的方格組成的方形網格，配置JISZ1522中規定的粘附力3.88N/cm的粘膠帶并使該粘膠帶覆蓋該方形網格，以壓力192kpa壓接30秒，然后，將粘膠帶向180°方向牽拉而使粘膠帶剝離，此時，從處理銅箔剝離脫落的方格數是30以下。

2.如權利要求1所述的處理銅箔，其中，構成粗糙化處理層的元素中，鈷或鎳的析出附著量是5mg/m²以下，余量部分是銅。

3.如權利要求1或2所述的處理銅箔，其中，微細粒子脫落防止處理層的析出附著量是15mg/m²～350mg/m²。

4.如權利要求1或2所述的處理銅箔，其中，處理面的表面粗糙度R_ZJIS是0.6μm～1.5μm。

5.如權利要求3所述的處理銅箔，其中，處理面的表面粗糙度R_ZJIS是0.6μm～1.5μm。

6.一種處理銅箔，其具備未處理銅箔、由在該未處理銅箔表面上析出的含有銅或者含有銅與選自鈷和鎳中的至少一種的微細粒子構成的粗糙化處理層、在該粗糙化處理層表面上析出的含有鎳或者含有鎳與磷的微細粒子脫落防止處理層、在該微細粒子脫落防止處理層表面上形成的鉻酸鹽處理層、以及在該鉻酸鹽處理層表面上形成的硅烷偶聯劑處理層，其特征在于，

按照JISZ8729規定的顏色的色差系L^*a^*b^*，該處理銅箔的表面顏色中的L^*是20～40；

采用JISG4401-2006中規定的用SK2制作的具備刃尖角度為22°±2°、厚度為0.38mm的刀刃的切割刀，以1mm的間隔并列劃出縱橫垂直相交的11條貫穿該表面處理層的刻痕，形成由100個1mm×1mm的方格組成的方形網格，配置JISZ1522中規定的粘附力3.88N/cm的粘膠帶并使該粘膠帶覆蓋方形網格，以壓力192kpa壓接30秒，然后，將粘膠帶向180°方向牽拉而使粘膠帶剝離，此時，從處理銅箔剝離脫落的方格數是30以下；

將處理銅箔的施以粗糙化處理、脫落防止處理、鉻酸鹽處理和硅烷偶聯處理側的面與聚酰亞胺膜的涂敷有粘接劑側的面，以壓力為1Mpa、加熱溫度為150℃壓接5秒鐘，然后，以壓力為1Mpa、加熱溫度為80℃保持1小時的壓接狀態，然后，將加熱溫度經12小時升溫至160℃，最后，以160℃保持4小時，得到敷銅箔疊層板，然后，對于敷銅箔疊層板按照JISC5016-1994規定的方法進行檢測，所檢測的導體的剝離強度是0.8kN/m以上。

7.如權利要求6所述的處理銅箔，其中，構成粗糙化處理層的元素中，鈷或鎳的析出附著量是5mg/m²以下，余量部分是銅。

8.如權利要求6或7所述的處理銅箔，其中，微細粒子脫落防止處理層的析出附著量是15mg/m²～350mg/m²。

9.如權利要求6或7所述的處理銅箔，其中，處理面的表面粗糙度R_ZJIS是0.6μm～1.5μm。

10.如權利要求8所述的處理銅箔，其中，處理面的表面粗糙度R_ZJIS是0.6μm～1.5μm。