[發明專利]設計集成電路的方法

有效

• 申請號: 201110044071.8
• 申請日: 2011-02-22
• 公開（公告）號: CN102446237A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 劉宏毅;王中興;侯永清;張麗絲
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 陳紅

1.一種設計集成電路的方法，其特征在于，包含：

提供在一第一尺寸級上的一集成電路的一設計，其中該集成電路包含：

一可縮小的電路，包含一第一知識產權；以及

一不可縮小的電路，包含具一階層式結構的一第二知識產權；

形成一標記層以覆蓋該不可縮小的電路，其中該可縮小的電路未被該標記層所覆蓋；

使用一模擬工具來模擬具該階層式結構的該不可縮小的電路的電氣性能，其中該模擬步驟中所模擬的該不可縮小的電路是在一第二尺寸級上，該第二尺寸級小于該第一尺寸級；

以一放大倍率來放大該第二知識產權，以產生一被放大的知識產權；以及

整合該被放大的知識產權與該第一知識產權，以產生一第三知識產權。

2.根據權利要求1所述的設計集成電路的方法，其特征在于，

以一縮小倍率來縮小該第三知識產權，其中該縮小倍率為該放大倍率的倒數；以及

在該第三知識產權縮小后形成一微影光罩。

3.根據權利要求2所述的設計集成電路的方法，其特征在于，透過辨識該標記層，來自該第三知識產權中辨識該不可縮小的電路；以及

在該形成該微影光罩的步驟前，執行一邏輯操作以實施一調整至該不可縮小的電路的數個特征的數個關鍵尺寸。

4.根據權利要求3所述的設計集成電路的方法，其特征在于，該使用該模擬工具的模擬步驟是對已實施該調整的該不可縮小的電路進行。

5.根據權利要求2所述的設計集成電路的方法，其特征在于，該以該縮小倍率來縮小該第三知識產權的步驟是使用一光學方法來進行。

6.根據權利要求1所述的設計集成電路的方法，其特征在于，該以該放大倍率來放大該第二知識產權的步驟包含：

以該放大倍率來放大該第二知識產權中的數個接觸窗/介層窗，以產生數個被放大的接觸窗/介層窗；

重新計算該被放大的知識產權中的該些接觸窗/介層窗的數個新位置；

自該被放大的知識產權中刪除該些被放大的接觸窗/介層窗；以及

重繪該被放大的知識產權中的該些接觸窗/介層窗，其中被重繪的該些接觸窗/介層窗的尺寸與該第二知識產權中的該些接觸窗/介層窗相同。

7.一種設計集成電路的方法，其特征在于，包含：

提供在一第一尺寸級上的一集成電路的一設計，其中該集成電路包含：

一可縮小的電路，包含一第一知識產權；以及

一不可縮小的電路，包含具一階層式結構的一第二知識產權；

以一放大倍率來放大該第二知識產權，而產生一被放大的知識產權；

整合該被放大的知識產權與該第一知識產權，而產生一全芯片知識產權；以及

使用一模擬工具來模擬具有一階層式架構的該不可縮小的電路的電氣性能，其中該模擬步驟中所模擬的該不可縮小的電路是在一第二尺寸級上，該第二尺寸級小于該第一尺寸級，其中該放大倍率是等于該第一尺寸級對該第二尺寸級的比值。

8.根據權利要求7所述的設計集成電路的方法，其特征在于，

形成一標記層以覆蓋該不可縮小的電路，其中該可縮小的電路未被該標記層所覆蓋；

通過辨識被該標記層所覆蓋的電路，自該全芯片知識產權中辨識出該不可縮小的電路；

執行一邏輯操作以實施一調整至該不可縮小的電路的數個特征的數個關鍵尺寸；以及

在該進行該邏輯操作的步驟后，自該全芯片知識產權形成一微影光罩，其中對該些關鍵尺寸的該調整是被合并到該微影光罩中。

9.根據權利要求8所述的設計集成電路的方法，其特征在于，該些特征的該些關鍵尺寸是選自一群組，該群組主要由該不可縮小的電路的數個晶體管的數個柵長度與該不可縮小的電路的該些晶體管的數個柵寬度組成，而且兩者兼而有之。

10.一種設計集成電路的方法，其特征在于，包含：

提供在一第一尺寸級的一集成電路上的一設計，其中該集成電路包含：

一可縮小的電路，包含一第一知識產權；以及

一不可縮小的電路，包含具一階層式結構的一第二知識產權；

以一放大倍率來放大該第二知識產權，以產生一被放大的知識產權包含：

以該放大倍率來放大該第二知識產權中的數個接觸窗/介層窗，以產生數個被放大的接觸窗/介層窗；

重新計算出該被放大的知識產權中該些接觸窗/介層窗的數個新位置；

自該被放大的知識產權中刪除該些被放大的接觸窗/介層窗；

重繪該些接觸窗/介層窗于該被放大的知識產權中，其被重繪的該些接觸窗/介層窗的尺寸與該第二知識產權中的該些接觸窗/介層窗相同；

整合該被放大的知識產權和第一知識產權，去產生一第三知識產權，其中該第三知識產權中的該可縮小的電路的該些接觸窗/介層窗的尺寸和該第一知識產權中的該可縮小的電路的各自的該些接觸窗/介層窗的尺寸相同；以及

光學地縮小該第三知識產權，以產生在一在第二尺寸級的一微影光罩，其中該第一尺寸級對該第二尺寸級的一比值等于該放大倍率。