[發(fā)明專利]用于高速總線的測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110043964.0
• 申請(qǐng)日: 2011-02-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102196662A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳萊昂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 弗萊克斯電子有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華;龐淑敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板上的信號(hào)線。具體而言，本發(fā)明涉及一種用于高速總線的測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)。

背景技術(shù)

使用電路板如印刷電路板(PCB)上的金屬跡線，在諸如集成電路、電阻器、電容器等電子部件之間通信傳送電信號(hào)。電路板被配置成以希望的圖案連接電子部件以形成統(tǒng)稱為印刷電路組件(PCA)的電路。電路板通常包括由稱為襯底或者電介質(zhì)的絕緣材料層分離的一個(gè)或者多個(gè)導(dǎo)電層。導(dǎo)電層被蝕刻成導(dǎo)電圖案或者跡線，以用于連接焊接到電路板的電子部件。導(dǎo)電層可以由通孔有選擇地連接在一起。一個(gè)或者多個(gè)導(dǎo)電層可以由固體金屬制成，用于提供接地平面和/或電源平面。電路板的外層通常包括電子部件焊接到的焊盤和連接盤。多數(shù)電路板也包括通常為塑料聚合物的焊料掩模層。焊料掩模覆蓋電路板的不應(yīng)被焊接的區(qū)域，并且在電子部件將焊接到電路板的區(qū)域中包括切口或者開(kāi)口。通常為塑料聚合物的焊料掩模阻止焊料的潤(rùn)濕、防止焊料橋接于導(dǎo)體之間和引起短路，并且也可以提供防范環(huán)境污染物的保護(hù)。

圖1圖示了示例電路板的切分側(cè)視圖。電路板包括多個(gè)層28-60，包括電介質(zhì)層30、34、38、42、46、50、54和58，接地平面32、40、44、48和56以及電源平面36和52。電路板也包括底層60和頂層28。成對(duì)信號(hào)線2和4以及測(cè)試點(diǎn)焊盤6和8配置于頂層28上。應(yīng)理解電子部件和附加信號(hào)線可以配置于頂層28上。雖然在圖1中未示出，但是應(yīng)理解可以添加焊料掩模作為頂層28的一部分。應(yīng)理解可以在電路板中包括數(shù)目更多或者更少的電介質(zhì)層、接地平面層和電源平面層。也理解可以添加和有選擇地蝕刻附加導(dǎo)電層以在電路板內(nèi)和在頂層28上的各種電子部件與信號(hào)線之間提供導(dǎo)電圖案。

通常在制造之后測(cè)試印刷電路組件(PCA)以驗(yàn)證電路板上的焊盤和通孔之間的跡線的連續(xù)性，并驗(yàn)證在電路板上加載的電子部件在規(guī)范內(nèi)工作。通過(guò)向電路板上稱為測(cè)試點(diǎn)焊盤的某些接觸點(diǎn)施加電信號(hào)來(lái)進(jìn)行電路板測(cè)試。電路板測(cè)試設(shè)備如自動(dòng)在線測(cè)試(ICT)能夠探測(cè)受測(cè)試的電路板上的導(dǎo)電焊盤、通孔和跡線。電路板測(cè)試設(shè)備通常包括具有多個(gè)測(cè)試探測(cè)器的測(cè)試探測(cè)單元，各測(cè)試探測(cè)器能夠接觸電路板的某個(gè)測(cè)試點(diǎn)焊盤并且向測(cè)試點(diǎn)焊盤施加電信號(hào)。這需要在電路板布局內(nèi)具有測(cè)試探測(cè)器可達(dá)的測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)焊盤通常是與電路板上的跡線連接的具有25至35毫米直徑的圓形目標(biāo)。在一些情況下，這些測(cè)試點(diǎn)是有意添加的測(cè)試點(diǎn)焊盤，而在其它情況下，測(cè)試點(diǎn)是在電路板中已經(jīng)提供的通孔周圍的焊盤。

布局規(guī)則通常要求測(cè)試點(diǎn)焊盤隔開(kāi)至少最小距離并且可能要求測(cè)試點(diǎn)焊盤的直徑大大超過(guò)跡線的寬度。例如由于測(cè)試探測(cè)器的寬度，當(dāng)兩個(gè)單獨(dú)探測(cè)器同時(shí)對(duì)接兩個(gè)相鄰測(cè)試點(diǎn)焊盤時(shí)，要求在相鄰測(cè)試點(diǎn)焊盤之間的最小距離能提供用于由兩個(gè)單獨(dú)探測(cè)器達(dá)到的充分物理空間。這一最小距離通常從兩個(gè)相鄰測(cè)試點(diǎn)焊盤中的各焊盤的中心來(lái)測(cè)量并且稱為跨距。在許多應(yīng)用中，最小跨距為65毫米。

在許多應(yīng)用中，通過(guò)成對(duì)差分傳輸信號(hào)線或者跡線傳輸高速數(shù)據(jù)。成對(duì)信號(hào)線接近地配置在一起、經(jīng)常大近以至于無(wú)法使互補(bǔ)測(cè)試點(diǎn)焊盤連接到信號(hào)線，因?yàn)椴荒芙⒃趦蓚€(gè)測(cè)試點(diǎn)焊盤之間的最小跨距。

圖2圖示了根據(jù)一種常規(guī)配置的成對(duì)差分傳輸信號(hào)線和對(duì)應(yīng)測(cè)試點(diǎn)焊盤的俯視圖。成對(duì)差分信號(hào)線包括第一信號(hào)線2和第二信號(hào)線4。第一測(cè)試點(diǎn)焊盤6用來(lái)測(cè)試第一信號(hào)線2，而第二測(cè)試點(diǎn)焊盤8用來(lái)測(cè)試第二信號(hào)線4。由于常規(guī)測(cè)試探測(cè)器的物理參數(shù)，第一測(cè)試點(diǎn)焊盤6和第二測(cè)試點(diǎn)焊盤8必須相互間隔開(kāi)最小距離，以便允許第一測(cè)試探測(cè)器接觸第一測(cè)試點(diǎn)焊盤6而第二測(cè)試點(diǎn)探測(cè)器接觸第二測(cè)試點(diǎn)焊盤8。這一最小距離定義為跨距，并且被圖示為線條14，該跨距具有從第一測(cè)試點(diǎn)焊盤6的中心到第二測(cè)試點(diǎn)焊盤8的中心測(cè)量的距離。如圖2中所示，線條14垂直于信號(hào)線2和4，并且因而，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)焊盤6和8被視為對(duì)準(zhǔn)。在這一配置中，跨距14大到足以防止測(cè)試點(diǎn)焊盤6和8分別直接地連接到信號(hào)線2和4。移動(dòng)測(cè)試點(diǎn)焊盤6和8以直接地連接到信號(hào)線2和4將禁止兩個(gè)測(cè)試探測(cè)器同時(shí)達(dá)到測(cè)試點(diǎn)焊盤6和8。這樣，測(cè)試點(diǎn)焊盤6從信號(hào)線2偏移，而測(cè)試點(diǎn)焊盤8從信號(hào)線4偏移，由此提供最小跨距14。由于測(cè)試點(diǎn)焊盤6和8不再直接地連接到信號(hào)線2和4，所以必須間接地連接測(cè)試點(diǎn)焊盤6和8。延伸部或者橋接器10耦合到測(cè)試點(diǎn)焊盤6。通孔(未示出)將橋接器10耦合到與信號(hào)線2耦合的下層跡線(未示出)。類似地，延伸部或者橋接器12耦合到測(cè)試點(diǎn)焊盤8。通孔(未示出)將橋接器12耦合到與信號(hào)線4耦合的下層跡線(未示出)。