[發明專利]用于高速總線的測試點設計

有效

• 申請號: 201110043964.0
• 申請日: 2011-02-22
• 公開（公告）號: CN102196662A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 吳萊昂
• 申請（專利權）人: 弗萊克斯電子有限責任公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;龐淑敏

1.一種測試點設計，包括：

a.電路板，包括多個層，所述多個層包括電源平面和接地平面，所述電路板還包括差分成對信號線，所述成對信號線包括第一信號線和第二信號線；以及

b.成對測試點焊盤，包括連接到所述第一信號線的第一測試點焊盤和連接到所述第二信號線的第二測試點焊盤，其中去除在所述第一測試點焊盤下面的所述電源平面的第一部分和所述接地平面的第一部分，并且去除在所述第二測試點焊盤下面的所述電源平面的第二部分和所述接地平面的第二部分。

2.根據權利要求1所述的測試點設計，其中所述第一測試點焊盤和所述第二測試點焊盤相對于所述成對信號線錯開。

3.根據權利要求2所述的測試點設計，其中所述第一測試點焊盤和所述第二測試點焊盤錯開，以使得在所述第一測試點焊盤的中心與所述第一信號線之間的第一垂直線未與在所述第二測試點焊盤的中心與所述第二信號線之間的第二垂直線對準。

4.根據權利要求2所述的測試點設計，其中在所述第一測試點焊盤的中心與所述第二測試點焊盤的中心之間的跨距約為65毫米。

5.根據權利要求2所述的測試點設計，其中所述成對測試點焊盤錯開足以同時使第一探測器能夠接觸所述第一測試點焊盤而第二探測器能夠接觸所述第二測試點焊盤的跨距。

6.根據權利要求1所述的測試點設計，其中所述差分信號線彼此相鄰定位。

7.根據權利要求1所述的測試點設計，其中所述第一信號線與所述第一測試焊盤連接的分段、所述第二信號線與所述第二測試焊盤連接的分段、所述第一測試焊盤和所述第二測試焊盤全都定位于相同平面中。

8.根據權利要求1所述的測試點設計，其中所述第一測試點焊盤和所述第二測試點焊盤均定位于所述電路板的外層上。

9.根據權利要求1所述的測試點設計，其中所述電路板包括多個電源平面，并且去除一個或者多個電源平面中與所述第一測試點焊盤和所述第二測試點焊盤最近的所述第一部分和所述第二部分。

10.根據權利要求1所述的測試點設計，其中所述電路板包括多個接地平面，并且去除一個或者多個接地平面中與所述第一測試點焊盤和所述第二測試點焊盤最近的所述第一部分和所述第二部分。

11.根據權利要求1所述的測試點設計，其中所述電路板包括多個電源平面和多個接地平面，并且去除一個或者多個電源平面中和一個或者多個接地平面中與所述第一測試點焊盤和所述第二測試點焊盤最近的所述第一部分和所述第二部分。

12.一種為電路板配置測試點設計的方法，所述電路板包括電源平面和接地平面，所述方法包括：

a.從與所述電路板的外層上的第一測試點焊盤對準的所述電源平面上的第一位置去除所述電源平面的第一部分；

b.從與所述電路板的所述外層上的第二測試點焊盤對準的所述電源平面上的第二位置去除所述電源平面的第二部分；

c.從所述接地平面上將與所述第一測試點焊盤對準的第一位置去除所述接地平面的第一部分，其中所述接地平面上的所述第一位置與所述電源平面上的所述第一位置對準；

d.從所述接地平面上將與所述第二測試點焊盤對準的第二位置去除所述接地平面的第二部分，其中所述接地平面上的所述第二位置與所述電源平面上的所述第二位置對準；

e.向所述電路板的所述外層添加成對差分信號線，其中所述成對差分信號線包括第一信號線和第二信號線；以及

f.向所述電路板的所述外層添加所述第一測試點焊盤和所述第二測試點焊盤，其中所述第一測試點焊盤連接到所述第一信號線而所述第二測試點焊盤連接到所述第二信號線。

13.根據權利要求12所述的方法，還包括相對于所述成對信號線錯開所述第一測試點焊盤的位置和所述第二測試點焊盤的位置。

14.根據權利要求13所述的方法，其中所述第一測試點焊盤和所述第二測試點焊盤錯開，以使得在所述第一測試點焊盤的中心與所述第一信號線之間的第一垂直線未與在所述第二測試點焊盤的中心與所述第二信號線之間的第二垂直線對準。

15.根據權利要求13所述的方法，其中在所述第一測試點焊盤的中心與所述第二測試點焊盤的中心之間的跨距約為65毫米。