[發明專利]一種不良品切除夾具無效
| 申請號: | 201110042891.3 | 申請日: | 2011-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN102208328A | 公開(公告)日: | 2011-10-05 |
| 發明(設計)人: | 陸云忠;張軍;陳代軍 | 申請(專利權)人: | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/68;B26F1/38;B26D7/01;B26D7/26 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 不良 切除 夾具 | ||
技術領域
本發明涉及半導體技術,尤其涉及一種不良品切除夾具。
背景技術
在半導體封裝過程中不可避免會出現一些不良品,這些不良品主要是由前道各工序造成。通常情況下,我們在不良品的表面打上標記,在成形分離后將其挑出即可。這種方法在各大半導體封裝廠中應用最為廣泛、常見,但隨著半導體封裝輕薄短小化趨勢的發展,封裝的集成度越來越高,同時為了降低成本,提高封裝的生產效率,一條框架上的單元數也越來越多。在這種封裝外形小、框架密度高的產品封裝過程中,當產生不良品時就會比較麻煩。如果采用通常的作法,即在成形后將其挑出,因一條框架上單元數太多,體積又太小,挑撿起來非常麻煩,浪費人力,也很難保證100%的將其挑出。
另外一個方法是用刀具或剪刀將不良品在成形分離前先去除掉。因為在成形分離前,能夠很容易通過塑封體上的標志區分一條框架上哪些是不良品、哪些是良品。一旦成形后,這幾百只的產品混在一起就很難區分了。但是用刀具或剪刀去除非常的不方便,缺點有兩個:一是速度慢、效率低;一是效果差,很容易造成整條框架變形從而造成更多的不良品。
發明內容
本發明解決的技術問題是:如何在提供一種效率高、結構簡單、操作靈活又不損傷框架的不良品切除裝置。
為解決上述技術問題,本發明提供一種不良品切除夾具,所述夾具包括下刀、下刀固定塊、底座、上刀、上刀固定塊、蓋板、擋板、圓柱銷、限位柱和定位針;
所述下刀固定于所述下刀固定塊的側面,下刀固定塊固定于所述底座上,所述上刀固定于所述上刀固定塊中,所述蓋板固定于所述上刀的上面,所述擋板固定于所述上刀固定塊的側面,所述上刀固定塊通過所述圓柱銷與所述下刀固定塊軸連接,所述上刀固定塊中設有限位柱,所述定位針設于所述下刀和下刀固定塊上。
可選地,所述上刀固定塊上設有手柄。
可選地,所述上刀固定塊上設有U形槽。
可選地,所述U形槽為多個。
與現有技術相比,本發明請求保護的一種不良品切除夾具,可以對應不良品位置相應調整刀片位置進行不良品切除,結構簡單,定位準確,使用靈活、方便又不損傷框架。
附圖說明
圖1為本發明實施例中一種不良品切除夾具的結構示意圖;
圖2為本發明實施例中一種不良品切除夾具的俯視結構圖;
圖3為本發明實施例中一種不良品切除夾具的右視結構圖;
圖4為不良品切除前的框架示意圖;
圖5為不良品切除后的框架示意圖。
具體實施方式
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施,本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似推廣,因此本發明不受下面公開的具體實施的限制。
其次,本發明利用示意圖進行詳細描述,在詳述本發明實施例時,為便于說明,所述示意圖只是實例,其在此不應限制本發明保護的范圍。
下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。
如圖1所示,本發明提供的一種不良品切除夾具,包括下刀4、下刀固定塊2、底座1、上刀7、上刀固定塊5、蓋板8、擋板9、圓柱銷6、限位柱10和定位針3;所述下刀4固定于所述下刀固定塊2的側面,下刀固定塊2通過螺絲固定于所述底座1上,所述上刀固定塊5上開有U形槽,所述上刀7通過U形槽固定在上刀固定塊5中,所述U形槽有多個,以便在需要的位置安裝上刀7,上刀7的上面再用蓋板8固定,所述擋板9固定于上刀固定塊5的側面,用以限制上刀7在X軸方向上的移動,所述上刀固定塊5通過所述圓柱銷6與所述下刀固定塊2軸連接,使上刀固定塊5可以繞圓柱銷6上下轉動,所述上刀固定塊5中設有限位柱10,所述下刀4和下刀固定塊2上均設有定位針3,在夾具切除不良品時以起到定位的作用。為方便使用,所述上刀固定塊5上還設有手柄11。
作業時,先抬起手柄11將夾具打開,將待處理的不良品框架(如圖4所示)通過定位針3定位在下刀固定塊2上,對應不良品位置在U形槽中相應地安裝上刀7,并通過蓋板8將上刀7固定(如圖2所示);接著轉動手柄11,當限位柱10與下刀固定塊2接觸后(如圖3所示),上刀7與下刀4進行沖切配合,對應位置的不良品被切除(如圖5所示),即完成一次沖切過程。
雖然本發明已以較佳實施例披露如上,但本發明并非限定于此。任何本領域技術人員,在不脫離本發明的精神和范圍內,均可作各種更動與修改,因此本發明的保護范圍應當以權利要求所限定的范圍為準。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





