[發明專利]一種不良品切除夾具無效
| 申請號： | 201110042891.3 | 申請日： | 2011-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN102208328A | 公開（公告）日： | 2011-10-05 |
| 發明（設計）人： | 陸云忠;張軍;陳代軍 | 申請（專利權）人： | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/68;B26F1/38;B26D7/01;B26D7/26 |
| 代理公司： | 北京市惠誠律師事務所 11353 | 代理人： | 雷志剛;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 不良 切除 夾具 | ||
【權利要求書】：
1.一種不良品切除夾具，其特征在于：所述夾具包括下刀、下刀固定塊、底座、上刀、上刀固定塊、蓋板、擋板、圓柱銷、限位柱和定位針；
所述下刀固定于所述下刀固定塊的側面，下刀固定塊固定于所述底座上，所述上刀固定于所述上刀固定塊中，所述蓋板固定于所述上刀的上面，所述擋板固定于所述上刀固定塊的側面，所述上刀固定塊通過所述圓柱銷與所述下刀固定塊軸連接，所述上刀固定塊中設有限位柱，所述定位針設于所述下刀和下刀固定塊上。
2.如權利要求1所述的一種不良品切除夾具，其特征在于：所述上刀固定塊上設有手柄。
3.如權利要求1所述的一種不良品切除夾具，其特征在于：所述上刀固定塊上設有U形槽。
4.如權利要求2所述的一種不良品切除夾具，其特征在于：所述U形槽為多個。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
