[發明專利]一種氧化鋯陶瓷插芯的制備方法

無效

• 申請號: 201110041848.5
• 申請日: 2011-02-21
• 公開（公告）號: CN102180666A
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發明（設計）人: 袁仕凡
• 申請（專利權）人: 佛山市康榮精細陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B35/48
• 分類號: C04B35/48;C04B35/622;G02B6/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及陶瓷光電元件的制備方法，更確切地說是涉及一種氧化鋯陶瓷插芯的制備方法。

背景技術

全球信息通信基礎建設的熱潮與互聯網絡的風行，突顯出網絡光纖化的重要性、迫切性和與必然性，而光纖連接器是光纖網絡中應用面最廣和需求量最大的光被動元件之一，光纖插芯則又是生產制造光纖連接器的必要核心部件。目前，市場上的FC、SC、ST等各種不同系列的光纖活動連接器所用的陶瓷插芯基本上是以氧化鋯微粉作為本質原料，其生產工藝基本上采用的是高壓注射成型技術，如專利號為02115604.2的中國專利公開了一種陶瓷插芯毛坯擠出成型模具及成型工藝，生產的產品尺寸精度高，能大規模應用于工業生產。但現有工藝方法對原料的質量要求較嚴，原料成本高，同時，其生產工藝復雜，且由于注射所用的陶瓷塑性料粘度很大，在注射壓力和保壓壓力很高的情況下(120-150mpa)，極易造成金屬凸模前端芯的折斷或折彎，影響生產率和增加生產成本。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足，提供一種用市場上含5％三氧化二釔的氧化鋯粉體為原料，采用熱壓注技術成型，保證氧化鋯陶瓷插芯坯體的圓度、同心度以及粉體成型時具有足夠的精度，并且能夠保證素坯的燒結質量，制備符合光纖連接器技術要求的氧化鋯陶瓷插芯。

本發明的目的通過以技術方案予以實現：

一種氧化鋯陶瓷插芯的制備方法，其特征在于，它包含以下工藝步驟：(1)在含5％的三氧化二釔的氧化鋯粉料中，按重量比例加入0.6％的油酸，進行干磨處理，粉球比為1∶1.2，球磨時間為28小時，使含有三氧化二釔的二次粒子平均粒徑為1.0～3.0/um的氧化鋯粉體達到比表面積8～26m²/g；

(2)將步驟(1)得到的氧化鋯粉料按重量比例加入13％的精制石蠟，然后進行加熱攪拌，加熱溫度為85℃～90℃，攪拌時間為6小時；

(3)將步驟(2)混合后的氧化鋯陶瓷原料注入成型裝置中成型，成型壓力為6.5～7.5mpa，保持2～3秒，所述成型裝置的型芯兩端設有微芯導向孔；

(4)將步驟(3)得到的坯體在室溫～1050℃的溫度范圍內從低溫到高溫進行梯次排蠟處理，具體梯次時間為：室溫～120℃15小時，120℃～120℃6小時，120℃～350℃19小時，350℃～350℃12小時，350℃～600℃8小時，600℃～600℃4小時，600℃～1050℃4小時，1050℃～1050℃2小時，1050℃～600℃6小時，600℃～室溫自然降溫，周期為76小時；

也可以先將按坯、粉重量比1∶5將坯體埋入氫氧化鋁吸附粉中，再按步驟(4)進行排蠟處理。

(5)將經步驟(4)排蠟處理得到的坯體進行常壓燒成，燒成周期為26小時。

所述步驟(3)中成型裝置的微芯導向孔的孔徑設為0.14～0.16mm，微芯導向孔的同心度為0.001～0.002mm。

所述步驟(5)中的常壓燒成按從低到高梯次升溫進行；升溫曲線為40℃～600℃保持480分鐘，600℃～1200℃保持630分鐘，1200℃～1500℃保持260分鐘，1500℃～1500℃保持190分鐘，1500℃～300℃自然降溫。

作為同等替代方案，所述步驟(5)中所述的燒成溫度也可以為1480℃～1500℃，燒成周期為26小時。

由于采用了上述技術方案，同現有技術相比，本發明具備了以下技術效果：保證了素坯的成型及燒結質量的同時，對原料及成型裝置及設備的要求大大降低，同時，使得制備出來的氧化鋯陶瓷插芯的素壞的密度均勻，尺寸穩定，變形小，大大提高了陶瓷插芯的圓度、同心度和內孔暢通率。

需要說明的是，對于從事氧化鋯陶瓷生產的專業技術人員而言，許多工藝細節的變化是可能的，但并不因此違背本發明的范圍和理念。

附圖說明

圖1為成型裝置型芯微芯導向孔的結構示意圖

具體實施方式

下面按工藝程序結合附圖，進一步說明本發明的具體實施方式。

實施例一：

一、球磨配料：

將含有5％三氧化二釔穩定劑的氧化鋯粉體原料，加入到干式球磨機中，粉球比1∶1.2(重量)，然后分2次加入油酸作為活性劑，第一次按粉體重量比例加入0.3％，球磨28小時后再加0.3％，繼續球磨6小時后停機，放出粉料，過200目標準篩備用。

二、制備蠟漿料：