[發明專利]制造印刷電路板的方法

無效

• 申請號: 201110040982.3
• 申請日: 2011-02-17
• 公開（公告）號: CN102573331A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 李錫元;張兌銀;樸浩植;孫暻鎮
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳小蓮;王鳳桐

1.一種制造印刷電路板的方法，該方法包括：

(A)提供基底基板，該基底基板包括第一絕緣層和形成于該第一絕緣層的兩個表面的內電路層，該內電路層包括電路圖案和焊盤部分；

(B)將第一抗鍍劑施用于基底基板的兩個表面，并圖案化第一抗鍍劑以形成開口，以便暴露焊盤部分；

(C)形成金屬柱，該金屬柱包括通過鍍覆法在上述開口內形成的過孔和從該過孔延伸并從所述第一抗鍍劑的被暴露表面突出的突出部分，該突出部分的直徑大于過孔的直徑；

(D)在去除第一抗鍍劑后，堆疊第二絕緣層于基底基板的兩個表面上以便嵌入所述金屬柱；和

(E)通過拋光第二絕緣層和突出部分、暴露被嵌入在第二絕緣層里的突出部分的橫切面而形成嵌入式的連接盤。

2.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，該方法進一步包括(F)在所述第二絕緣層上形成外電路層。

3.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，其中，所述基底基板進一步包括穿透所述第一絕緣層以與所述焊盤部分電連接的內過孔。

4.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，其中，在步驟(C)中，所述突出部分從所述第一抗鍍劑突出的厚度為30-60μm。

5.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，其中，在步驟(E)中，所述嵌入式的連接盤通過將所述突出部分拋光成厚度為10-30μm而形成。

6.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，其中，步驟(A)包括：

(A1)在所述第一絕緣層中形成通孔；

(A2)在包括所述通孔的所述第一絕緣層上形成第一種層；和

(A3)通過采用把所述第一種層用作引線的電鍍法而在所述第一絕緣層中形成內電路層，并通過鍍覆所述通孔的內部而形成內過孔。

7.根據權利要求6所述的制造印刷電路板的方法，其中，步驟(D)進一步包括：在去除所述第一抗鍍劑后，去除從所述內電路層暴露的所述第一種層。

8.根據權利要求2所述的制造印刷電路板的方法，其中，步驟(F)包括：

(F1)在所述第二絕緣層上形成第二種層；

(F2)將第二抗鍍劑施用于第二種層和圖案化該第二抗鍍劑，以便形成在嵌入式的連接盤上的第二種層被暴露；

(F3)通過鍍覆法，在從所述第二抗鍍劑暴露的所述第二種層上形成所述外電路層；和

(F4)去除所述第二抗鍍劑和去除從所述外電路層暴露的所述第二種層。

9.根據權利要求8所述的制造印刷電路板的方法，其中，所述第二種層由不同于所述金屬柱的金屬制成。

10.根據權利要求8所述的制造印刷電路板的方法，其中，所述第二種層由鎳、金、銀、鋅、鈀、釕、銠、以鉛-錫為基礎的焊接合金和鎳-金合金制成。

11.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，其中，所述內電路層由銅制成。

12.根據權利要求1所述的制造印刷電路板的方法，其中，所述金屬柱由銅制成。

13.根據權利要求2所述的制造印刷電路板的方法，其中，所述外電路層由銅制成。