[發明專利]電介質陶瓷組合物的制造方法和電子部件的制造方法無效
| 申請號: | 201110036019.8 | 申請日: | 2011-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN102190493A | 公開(公告)日: | 2011-09-21 |
| 發明(設計)人: | 小島隆;柴崎智也 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | C04B35/49 | 分類號: | C04B35/49;C04B35/468;C04B35/622;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡曉菡;高旭軼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電介質 陶瓷 組合 制造 方法 電子 部件 | ||
1.電介質陶瓷組合物的制造方法,其是制造具有用通式(Ba1-x-ySrxCay)m(Ti1-zZrz)O3表示的主成分的電介質陶瓷組合物的方法,其特征在于,具有:
準備用通式(Ba1-x1-ySrx1Cay)m(Ti1-zZrz)O3表示的第1主成分的原料和用通式(Ba1-x2-ySrx2Cay)m(Ti1-zZrz)O3表示的第2主成分的原料的工序、
將上述第1主成分的原料和上述第2主成分的原料混合,得到上述主成分的原料的工序、
將上述主成分的原料進行燒成的工序,
在上述主成分的摩爾數為1、上述第1主成分的摩爾數為a、上述第2主成分的摩爾數為b時,a+b=1、a∶b=20∶80~80∶20,
上述x、x1、x2、a和b滿足0.20≤x≤0.40、x=(ax1+bx2)、x1/x2≥1.05的關系,
上述y滿足0≤y≤0.20,
上述z滿足0≤z≤0.30,
上述m滿足0.950≤m≤1.050。
2.根據權利要求1所述的電介質陶瓷組合物的制造方法,其中,
上述電介質陶瓷組合物具有:
包含Mg的氧化物的第1副成分、
包含選自Mn或Cr中的至少1種元素的氧化物的第2副成分、
包含R的氧化物的第3副成分,其中,R為選自Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho和Yb中的至少1種,和
包含含有Si的氧化物的第4副成分,
相對于上述主成分100摩爾,各副成分的比率為:
第1副成分:0.5~5摩爾,以元素換算、
第2副成分:0.05~2摩爾,以元素換算、
第3副成分:1~8摩爾,以元素換算、
第4副成分:0.5~5摩爾,以氧化物或復合氧化物換算。
3.根據權利要求2所述的電介質陶瓷組合物的制造方法,其中,上述電介質陶瓷組合物相對于上述主成分100摩爾,以各元素換算,含有0~0.2摩爾第5副成分,所述第5副成分包含選自V、Mo、W、Ta和Nb中的至少1種元素的氧化物。
4.電子部件的制造方法,其是制造具有電介質層和電極層的電子部件的方法,其特征在于,
上述電介質層由具有用通式(Ba1-x-ySrxCay)m(Ti1-zZrz)O3表示的主成分的電介質陶瓷組合物構成,
具有:
準備用通式(Ba1-x1-ySrx1Cay)m(Ti1-zZrz)O3表示的第1主成分的原料和用通式(Ba1-x2-ySrx2Cay)m(Ti1-zZrz)O3表示的第2主成分的原料的工序、
將上述第1主成分的原料和上述第2主成分的原料混合,得到上述主成分的原料的工序、
形成含有上述主成分的原料的燒成前電介質層的工序、和
將上述燒成前電介質層進行燒成的工序,
在上述主成分的摩爾數為1、上述第1主成分的摩爾數為a、上述第2主成分的摩爾數為b時,a+b=1、a∶b=20∶80~80∶20,
上述x、x1、x2、a和b滿足0.20≤x≤0.40、x=(ax1+bx2)、x1/x2≥1.05的關系,
上述y滿足0≤y≤0.20,
上述z滿足0≤z≤0.30,
上述m滿足0.950≤m≤1.050。
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