[發(fā)明專利]帶屏蔽層的撓性印刷配線板、其制造方法以及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110035829.1
• 申請(qǐng)日: 2011-02-01
• 公開（公告）號(hào): CN102143648A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 川島健太
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友電工印刷電路株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K9/00;H05K3/00
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板、其制造方法以及電子設(shè)備。更具體地說，本發(fā)明涉及一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板、其制造方法以及電子設(shè)備，其在得到高屏蔽性能的基礎(chǔ)上，即使進(jìn)行阻抗匹配也可以確保信號(hào)線的截面積。

背景技術(shù)

在處理高頻信號(hào)、數(shù)字信號(hào)的電子設(shè)備中，為了防止噪聲或防止串?dāng)_，采取靜電屏蔽、磁屏蔽、電磁屏蔽等對(duì)策。對(duì)于撓性印刷配線板，也提出了一種構(gòu)造，其為了同時(shí)防止串?dāng)_及電磁波噪聲輻射，而利用導(dǎo)電性膏將構(gòu)成屏蔽層的金屬薄膜和接地配線連接(專利文獻(xiàn)1：日本特開平7-283579號(hào)公報(bào))。

另外，還提出了一種電路基板，其為了在抑制電路基板的厚度的同時(shí)得到高阻抗特性，而將高頻信號(hào)配線和通常信號(hào)配線配置在相同高度的配線層中，并將屏蔽層區(qū)分為高頻信號(hào)配線用和通常信號(hào)配線用，從而改變從配線至屏蔽層的距離(專利文獻(xiàn)2：日本特開2009-212328號(hào)公報(bào))。在該結(jié)構(gòu)中，使高頻信號(hào)配線上的屏蔽層與通常信號(hào)配線上的屏蔽層相比位于更遠(yuǎn)處。由此，無需較大地改變基體基材的厚度，就可以提高高頻信號(hào)配線的阻抗。

上述帶屏蔽層的撓性印刷配線板通過覆蓋帶接地部的導(dǎo)電層，從而可以防止串?dāng)_。但是，在專利文獻(xiàn)1所示的結(jié)構(gòu)中，信號(hào)線和金屬薄膜之間的間隔小，難以進(jìn)行阻抗匹配。如果強(qiáng)行進(jìn)行阻抗匹配，則必須使信號(hào)線變細(xì)，從而使傳輸損耗增大。另外，在專利文獻(xiàn)2所示的構(gòu)造中，雖然可以進(jìn)行高頻信號(hào)配線的阻抗匹配，但構(gòu)造過于復(fù)雜。撓性印刷配線板是作為電氣工業(yè)特別是IT工業(yè)整體基礎(chǔ)的重要部件，具有大量使用的趨勢(shì)，因此，尋求簡(jiǎn)單的構(gòu)造，以在制造時(shí)可以高效率地進(jìn)行制造。另外，屏蔽性能不充分。在專利文獻(xiàn)2所示的屏蔽構(gòu)造中，在屏蔽層中產(chǎn)生臺(tái)階，在臺(tái)階部分處沒有導(dǎo)電層而存在空隙。由此，無法對(duì)來自外部的噪聲電波的侵入、以及由該配線板的信號(hào)所產(chǎn)生的電波向外部的輻射進(jìn)行充分地屏蔽。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板、其制造方法以及電子設(shè)備，其具有簡(jiǎn)單的構(gòu)造，在得到高屏蔽性能的基礎(chǔ)上，即使進(jìn)行阻抗匹配，也可以確保信號(hào)線的截面積。

本發(fā)明的帶屏蔽層的撓性印刷配線板具有構(gòu)成屏蔽層的導(dǎo)電層。該帶屏蔽層的撓性印刷配線板的特征在于，具有：配線電路，其位于絕緣基材層上；第1絕緣樹脂層，其位于配線電路和構(gòu)成屏蔽層的導(dǎo)電層之間；以及第2絕緣樹脂層，其位于第1絕緣樹脂層和導(dǎo)電層之間。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過在撓性印刷配線板上配置導(dǎo)電層而進(jìn)行屏蔽，從而可以可靠地防止噪聲電波的輻射或侵入、以及串?dāng)_等，與此同時(shí)，使配線電路和屏蔽層之間的間隔增大。因此，無需使配線電路的信號(hào)線的線寬或截面積變小，就可以進(jìn)行阻抗匹配。由此，可以抑制信號(hào)的傳輸損耗。另外，上述構(gòu)造非常簡(jiǎn)單，可以通過追加較少的工序而進(jìn)行制造。另外，可以擴(kuò)展設(shè)計(jì)的自由度。所謂設(shè)計(jì)的自由度是指例如增加了下述備選方式等，即：增大信號(hào)線的線寬而減少傳輸損耗；對(duì)于絕緣樹脂層的材料，與介電常數(shù)相比更重視柔軟的可撓性，而在第1絕緣樹脂層及/或第2絕緣樹脂層中使用硬度較低的樹脂材料。此外，上述撓性印刷配線板可以是在絕緣基材層的一面?zhèn)仍O(shè)置有屏蔽層等的單面基板，也可以是在絕緣基材層的雙面?zhèn)仍O(shè)置有絕緣層等的雙面基板。

可以使上述第2絕緣樹脂層由多層形成。由此，無需使用特殊的厚絕緣樹脂層，可以使用容易得到的現(xiàn)有絕緣樹脂薄膜，將屏蔽層和配線電路之間的間隔形成為任意大小。另外，對(duì)于尋求柔軟的可撓性的撓性印刷配線板，在以相同厚度進(jìn)行比較時(shí)，分為多層的一方剛性變低，可以以更小的力使其撓曲。

可以使上述配線電路的配線的上表面和導(dǎo)電層的下表面之間的距離，大于或等于配線電路的配線的上表面和第1絕緣樹脂層的上表面之間的距離的1.5倍。

在這里，上表面是指在用于劃分出一個(gè)層的兩個(gè)面中距離絕緣基材層較遠(yuǎn)的那一個(gè)面，也稱為頂面、外側(cè)表面或者正面。下表面是指相反地距離絕緣基材層較近的面，也稱為底面或背面。對(duì)于絕緣基材層自身的兩個(gè)面，在一面?zhèn)仍O(shè)置配線電路的情況下，將配線電路側(cè)的面稱為正面，將相反側(cè)的面稱為背面。

另外，在并不是指定某一層的面，而是以絕緣基材層為基準(zhǔn)指定一側(cè)的層疊構(gòu)造的情況下，有時(shí)也稱為正面?zhèn)然虮趁鎮(zhèn)取Ｔ谙旅娴恼f明中，會(huì)不厭其煩地反復(fù)說明。