[發(fā)明專利]帶屏蔽層的撓性印刷配線板、其制造方法以及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110035829.1 | 申請日： | 2011-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN102143648A | 公開（公告）日： | 2011-08-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 川島健太 | 申請（專利權(quán)）人： | 住友電工印刷電路株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 屏蔽 印刷 線板 制造 方法 以及 電子設(shè)備 | ||
1.一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板，其具有構(gòu)成屏蔽層的導(dǎo)電層，
其特征在于，具有：
絕緣基材層；
配線電路，其位于所述絕緣基材層上；
第1絕緣樹脂層，其位于所述配線電路和構(gòu)成所述屏蔽層的導(dǎo)電層之間；以及
第2絕緣樹脂層，其位于所述第1絕緣樹脂層和所述導(dǎo)電層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶屏蔽層的撓性印刷配線板，其特征在于，
所述第2絕緣樹脂層由多層構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶屏蔽層的撓性印刷配線板，其特征在于，
所述配線電路的配線的上表面和所述導(dǎo)電層的下表面之間的距離大于或等于所述配線電路的配線的上表面和所述第1絕緣樹脂層的上表面之間的距離的1.5倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶屏蔽層的撓性印刷配線板，其特征在于，
所述第2絕緣樹脂層由與第1絕緣樹脂層相同的材料形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶屏蔽層的撓性印刷配線板，其特征在于，
所述第2絕緣樹脂層由與第1絕緣樹脂層相比硬度較低的材料形成。
6.一種帶屏蔽層的撓性印刷配線板的制造方法，該帶屏蔽層的撓性印刷配線板具有構(gòu)成屏蔽層的導(dǎo)電層，
該制造方法的特征在于，具有下述工序，即：
在絕緣基材層上形成配線電路的工序；
在所述絕緣基材層上層疊第1絕緣樹脂層的工序；
在所述第1絕緣樹脂層上層疊第2絕緣樹脂層的工序；以及
在所述第2絕緣樹脂層上層疊構(gòu)成所述屏蔽層的導(dǎo)電層的工序。
7.一種電子設(shè)備，其特征在于，
具有權(quán)利要求1或2所述的帶屏蔽層的撓性印刷配線板、或者利用權(quán)利要求6所述的制造方法制造出的帶屏蔽層的撓性印刷配線板。
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