[發明專利]集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法無效
| 申請號: | 201110035230.8 | 申請日: | 2011-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN102625594A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發明(設計)人: | 曹先國 | 申請(專利權)人: | 曹先國 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 四川省綿陽市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 印刷 電路板 安裝 焊接 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種集成電路塊在印刷電路板PCB上的安裝焊接方法。
背景技術
眾所周知,集成電路塊在印刷電路板PCB上的安裝焊接方法通常是:對于插件式封裝,比如DIP、SIP、TO、TOO等等封裝形式的集成電路塊,直接插在印刷電路板PCB上,可以通過浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接在印刷電路板PCB上;而對于表面貼片安裝的集成電路塊,比如SOP、ESOP、HSOP、MSOP、TSOP、TSSOP、TSSSOP、SSOP、QFP、LQPF、ELQFP、PQFP、QFN、SOT、TSOT等等封裝形式,則需要貼片機來進行焊接或者手工焊接。電阻、電容、電感、MOSFET、二極管、晶體管等等都有插件式封裝形式和表面貼片安裝的封裝形式。如果一個印刷電路板PCB上的器件既有插件式封裝形式的,又有表面貼片安裝的封裝形式的,焊接將很麻煩,這時候要先用貼片機來進行焊接,再將插件式封裝形式的元器件直接插在印刷電路板PCB上,通過浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接在印刷電路板PCB上;否則要先焊接好插件式封裝形式的元器件,再通過手工焊接方式焊接表面貼片安裝的封裝形式的元器件,這是比較費時間、費人工、降低生產效率、降低可靠性的方法。
發明內容
本發明就是為了解決前述問題而提出的,本發明提出了一種集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接的新方法,其核心思想就是將表面貼片安裝的封裝形式的集成電路塊通過焊接插件式封裝形式的元器件的方法來焊接,使印刷電路板上的元器件一次性地通過浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等方式焊接成功,從而減少工序、降低成本、提高效率、提高可靠性。
本發明提供的集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法,包括:集成電路塊,它包括集成電路塊的體(Body,即封裝外殼)和管腳(Pin)兩部分;板,在它的上面開口或挖空一塊;所述集成電路塊的體(Body,即封裝外殼)卡(或者固定)在所述板的開口或挖空處,所述集成電路塊的管腳與板的焊接面的焊盤對應相接;采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等,將所述集成電路塊的管腳與所述板的焊接面的焊盤焊接在一起。
所述板的開口或挖空部分的邊有凸出部分或者整條邊與所述集成電路塊的體(Body)的邊緊密相接,有兩個或兩個以上的點、或邊緊密相接處,將所述集成電路塊的體(Body)卡(或者固定)住,使所述集成電路塊在焊接時不容易掉下來。
所述板的開口或挖空部分的邊的焊接面有焊盤,所述集成電路塊的管腳放在對應的焊盤上,所述集成電路塊的背面對所述板的焊接面,可以采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等,將所述集成電路塊的管腳與所述板的焊接面的焊盤焊接在一起。
所述板可以是單層印刷電路板,也可以是多層印刷電路板,所述板的開口或挖空部分可以設計成卡(或者固定)住一個所述集成電路塊,也可以設計成卡(或者固定)住多個所述集成電路塊,在所述板上可以有一個或者一個以上的所述板的開口或挖空部分。
如果所述集成電路塊沒有被卡(或者固定)住,或者卡(或者固定)得不夠牢固,所述集成電路塊可以進一步被膠帶、膠布、膠線、膠水、膠、漿糊、蠟等有粘性的東西粘在所述板上,以增加牢固性,使所述集成電路塊在焊接時不容易掉下來。
所述集成電路塊的封裝形式可以是業界通用的SOP、ESOP、HSOP、MSOP、TSOP、TSSOP、TSSSOP、SSOP、QFP、LQPF、ELQFP、PQFP、QFN、SOT、TSOT等等封裝形式。
本發明提供的所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法,就是在所述印刷電路板上開口或挖空一部分,再將所述集成電路塊嵌入到所述板上的開口或挖空處,而使所述的集成電路塊的管腳伸在所述印刷電路板上開口或挖空處的焊盤上,這樣所述集成電路塊的體(Body)應該被卡(或者固定)住了,如果沒有被卡(或者固定)住,所述集成電路塊可以進一步被膠帶、膠布、膠線、膠水、膠、漿糊、蠟等有粘性的東西粘在所述板上,以增加牢固性,使所述集成電路塊與其它插件式封裝形式的元器件被插在所述印刷電路板上一樣,在進行生產,特別是批量生產時,通過浸焊、波峰焊、平流焊,以及其它用于焊接插件式封裝形式的元器件的焊接方式焊接時很容易焊接好,不容易從所述印刷電路板上掉下來。
附圖說明
參照附圖會更好地理解下面公開的本發明,其中:
圖1為顯示本發明的集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法的原理框圖
圖2為顯示本發明第一實施例的集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法圖
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