[發明專利]集成電路塊在印刷電路板上的安裝焊接方法

無效

• 申請號: 201110035230.8
• 申請日: 2011-01-27
• 公開（公告）號: CN102625594A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 曹先國
• 申請（專利權）人: 曹先國
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，包括：

集成電路塊，它包括集成電路塊的體(body，即封裝外殼)和管腳(Pin)兩部分；板，在它的上面開口或挖空一塊；

所述集成電路塊的體(body，即封裝外殼)卡(或者固定)在所述板的開口或挖空處，所述集成電路塊的管腳與板的焊接面的焊盤對應相接；

采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，將所述集成電路塊的管腳與所述板的焊接面的焊盤焊接在一起。

2.根據權利要求1所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，所述板的開口或挖空部分的邊有凸出部分或者整條邊與所述集成電路塊的體(body)的邊緊密相接，有兩個或兩個以上的點、或邊緊密相接處，將所述集成電路塊的體(body)卡(或者固定)住，使所述集成電路塊在焊接時不容易掉下來。

3.根據權利要求1所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，所述板的開口或挖空部分的邊的焊接面有焊盤，所述集成電路塊的管腳放在對應的焊盤上，所述集成電路塊的背面對所述板的焊接面，可以采用浸焊、波峰焊、平流焊、手工焊接等，將所述集成電路塊的管腳與所述板的焊接面的焊盤焊接在一起。

4.根據權利要求1所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，所述板可以是單層印刷電路板，也可以是多層印刷電路板，所述板的開口或挖空部分可以設計成卡(或者固定)住一個所述集成電路塊，也可以設計成卡(或者固定)住多個所述集成電路塊，在所述板上可以有一個或者一個以上的所述板的開口或挖空部分。

5.根據權利要求1所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，如果所述集成電路塊沒有被卡(或者固定)住，或者卡(或者固定)得不夠牢固，所述集成電路塊可以進一步被膠帶、膠布、膠線、膠水、膠、漿糊、蠟等有粘性的東西粘在所述板上，以增加牢固性，使所述集成電路塊在焊接時不容易掉下來。

6.根據權利要求1所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，所述集成電路塊的封裝形式可以是業界通用的SOP、ESOP、HSOP、MSOP、TSOP、TSSOP、TSSSOP、SSOP、QFP、LQPF、ELQFP、PQFP、QFN、SOT、TSOT等等封裝形式，將來也會出現新的表面貼片安裝的封裝形式，只要能符合本發明的安裝焊接方法原理，都是本發明權利要求保護的一部份。

7.根據權利要求1所述集成電路塊在PCB上的安裝焊接方法，其特征在于，所述的集成電路塊也可以由分立元器件所代替，并且同樣受到本發明權利要求的保護。