[發明專利]應用高壓轉印包覆模塑移動互聯網設備天線的方法

無效

• 申請號: 201110034301.2
• 申請日: 2011-01-31
• 公開（公告）號: CN102623794A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 尹承輝;王勝弘;胡士豪;胡健華
• 申請（專利權）人: 紐西蘭商青島長弓電子公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/22
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所 11301
• 代理人: 劉祖芬

技術領域

本發明的領域是有關于移動裝置的天線的工藝，尤其是應用高壓轉印(OMD)包覆模塑移動互聯網設備(MID)天線的方法。

背景技術

由于資訊科技的蓬勃發展，帶動了無線通信技術的進步，移動裝置儼然成為現代人必備的溝通工具。因此，對移動電話功能需求也日益增加。由于無線通訊的電波必須經升頻，載波，才可以做有效的多工傳送，所以必須借助天線才能進行這些動作。因此天線是無線通訊設備中相當重要的元件。傳統的天線主要是外置式的天線，如采用螺旋（helical?）天線或偶極（dipole）型式的天線。只是這些款式的天線外露在機殼的外部，所以很容易折損，再者也會使得機體的體積增加。近來慢慢的使用內置型的天線取代傳統的外置式天線。傳統的內置式天線主要是平面倒F天線（PIFA）天線的型式，通常是由射頻元件及其基體固定支架組成。射頻元件是一定形狀的金屬件或軟印刷電路板或剛性印刷電路板。近來已開發在模塑移動互聯網設備(MID)天線的制造技術，以在移動裝置的機殼上配置天線。

傳統上在模塑移動互聯網設備(MID)制造天線一般可有兩種不同的方式：分別為雙射鑄模(Two?Shot?Molding)法及激光活化(Laser?Direct?Structuring,?LDS)法。

其中雙射鑄模顧名思義即做兩次的射出作業，其步驟為:先以塑膠射出作業形成一底材(一般即為一電子裝置的機殼)，在射出作業中同時在該底材預留形成一凹陷區，即天線的線路。再進行第二次射出作業，將可電鍍的塑膠注入該凹陷區。然后應用化學鍍的方式在該第二次射出的塑膠的表面上鍍導電金屬，此導電金屬即為天線。至于激光活化(LDS)的方式，其步驟為:?先以塑膠射出作業形成一基底，其中該基底為摻雜金屬添加物的塑膠材料。在基底表面上預定形成天線處以激光活化，經活化的基底表面即可鍍上金屬。

為了使基材表面的天線與基材背面的電路連通，不管是采用雙射鑄模法或激光活化法(LDS)制作天線，通常都會在基材表面上安排連通基材兩面的通孔，再以化鍍于通孔內壁的表面產生金屬層，達成基材兩面的電路連通。因此以雙射鑄模法或激光活化法(LDS)制作天線，便會于基材外表上產生孔洞，影響觀瞻。

此外，如果采用雙射鑄模法，容易在兩次射出的接合處產生斷差，或結合力不足，容易造成基材表面不平整，或該零件使用過程中，也可能因為外力因素，或工件本身內應力，造成兩次射出的接合處出現翹曲不平的狀態，影響天線特性以及外觀。

另外，不管是采用雙射鑄模法或激光活化法(LDS)制作天線，通常都必須在基材表面再噴漆，以保護基材表面，并裝飾外觀或改變觸感。

發明內容

本發明的目的為提出一種應用高壓轉印(OMD)包覆模塑移動互聯網設備(MID)天線的方法，其可改進模塑移動互聯網設備(MID)天線現有技術的缺點，而提供更為平坦美觀且耐用的零件。

為達到上述目的，本發明中提出一種應用高壓轉印(OMD)包覆模塑移動互聯網設備(MID)天線的方法，該方法包含下列步驟:取一MID基材及一塑膠薄膜；其中該MID基材上已形成一金屬層，該金屬層為一天線電路；該塑膠薄膜可以是素面的，或者可于其上印刷圖案，并涂布接著材料；將該薄膜夾置于一夾座上，然后以加熱器加熱軟化該薄膜；隨后將該夾座連同該薄膜覆蓋在MID基材的上方，并于該薄膜的下方抽真空，并于薄膜的上方加高壓空氣，而使得該薄膜受壓，以致緊緊地附著在該MID基材上方，達成遮蔽基材上的通孔、高度斷差，以美化基材外觀，并保護天線的目的。

附圖說明

圖1示本發明的MID基材及塑膠膜的示意圖。

圖2示本發明中以加熱器加熱該薄膜的示意圖。

圖3示本發明中將該薄膜覆蓋在該鍍有天線的MID基材的示意圖。

圖4示本發明中抽真空及加高壓作業的示意圖。

圖5示本發明中打開上下兩空腔取出已包覆薄膜的MID基材示意圖。

圖6示本發明中以裁切工具裁切MID基材邊緣的薄膜示意圖。

圖7示雙射鑄模中射出具有凹陷區的底材的示意圖。

圖8示雙射鑄模中第二次射出可鍍塑膠的示意圖。

圖9示雙射鑄模中在可鍍塑膠上鍍金屬的作業的示意圖。

圖10示基底為摻雜金屬添加物的塑膠材料示意圖。

圖11示基底經激光活化并鍍上金屬的示意圖。

圖12示基底設置通孔以導通兩面電路的示意圖。

圖13示對基底通孔置入填充材料的示意圖。

圖14示對基底通孔置入填充材料的示意圖。