[發明專利]應用高壓轉印包覆模塑移動互聯網設備天線的方法

無效

• 申請號: 201110034301.2
• 申請日: 2011-01-31
• 公開（公告）號: CN102623794A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 尹承輝;王勝弘;胡士豪;胡健華
• 申請（專利權）人: 紐西蘭商青島長弓電子公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/22
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所 11301
• 代理人: 劉祖芬

1.一種應用高壓轉印包覆模塑移動互聯網設備天線的方法，其特征在于，該方法包含下列步驟:

取一個移動互聯網設備基材及一個塑膠薄膜；其中該移動互聯網設備基材上已形成一層金屬層，該金屬層為天線電路；其中該塑膠薄膜已涂布接著材料；

將移動互聯網設備基材置于一個基座上，將塑膠薄膜夾置于夾座上，然后以加熱器加熱軟化該薄膜；

將該塑膠薄膜及該夾座移動互聯網設備基材的上方，然后將該夾座連同該薄膜與基座閉合，并在該塑膠薄膜的下方形成一個空腔；

對塑膠薄膜下方空腔抽真空，以及在該塑膠薄膜上方另形成一個上方空腔，并對該上方空腔加高壓氣體，或者該兩種方法擇一使用，而使得該塑膠薄膜受壓，以致緊緊地附著在該移動互聯網設備基材上方。

2.根據權利要求1的方法，其特征在于，以雙射鑄模方式形成該基材，其步驟為:

先以塑膠射出作業形成一個底材，在射出作業中同時在該底材預先形成一個凹陷區；

進行第二次射出作業，將可鍍的塑膠注入該凹陷區的上方表面；以及

應用化學鍍的方式在可鍍塑膠表面鍍上導電金屬，此層導電金屬即為天線。

3.根據權利要求1的方法，其特征在于，以激光活化方式形成該基材，其步驟為:

取一個底材，其中該底材為摻雜有金屬添加物的塑膠；

在預定形成天線處對該底材進行激光活化；經活化后這些區域即可鍍上金屬；以及

在經激光活化的區域，應用化學鍍鍍上金屬以形成天線。

4.根據權利要求1的方法，其特征在于，在移動互聯網設備基材表面上的任何孔洞內點膠或以其他的材料加以填充，以防止該塑膠薄膜下陷。

5.根據權利要求1的方法，其特征在于，對于在移動互聯網設備基材表面上的任何通孔，在加高壓氣體程序時，引一導管，該導管的一端開口位于該高壓的空腔中，另一端伸入該抽真空的空腔，而其開口則通過定位支撐治具，密接于通孔下方，并將高壓側的壓力導向此端，使得該通孔于薄膜上下兩邊的壓力平衡。

6.根據權利要求1的方法，其特征在于，該基材為可攜式電子裝置的機殼。