[發明專利]塑膠表面抗菌鍍層的制備方法有效
申請號: | 201110032747.1 | 申請日: | 2011-01-28 |
公開(公告)號: | CN102108485A | 公開(公告)日: | 2011-06-29 |
發明(設計)人: | 余水;李明仁 | 申請(專利權)人: | 廈門建霖工業有限公司 |
主分類號: | C23C14/20 | 分類號: | C23C14/20;C23C14/34;C23C14/02;C23C14/32;B05D1/02;B05D3/02;B05D7/26 |
代理公司: | 廈門南強之路專利事務所 35200 | 代理人: | 馬應森 |
地址: | 361000 福建省廈門市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 塑膠 表面 抗菌 鍍層 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種塑膠材料,尤其是涉及一種塑膠表面抗菌鍍層的制備方法。
背景技術
進入21世紀以來,塑料制品已成為人們的日常生活中必不可少的一部分,其廣泛應用于我們生活的每一個細節,例如在人們日常接觸的各種家用電器(電話、洗衣機、電腦、電器開關等)當中已經大量采用了塑料制品。另一方面,由于環境污染等原因的影響,這些人們日常接觸的塑料制品的表面往往會帶有大量的細菌,成為細菌污染源和疾病傳播源。據統計,全世界每年的死亡人數中大約有1700萬人是因細菌傳染而引起的。那么發展和研究具有抗菌性能的新型鍍層制品,對于改善人們的生活環境、減少疾病發生率、保護人類身體健康等方面都具有十分重要的現實意義。
從2003年SARS病毒全球泛濫到H1N1流感的全球性爆發,讓消費者對食品安全和環境中存在各種病原菌的擔心加劇??咕鷦┰谒芰现械膽萌找鎻V泛,以滿足人們對公共衛生和日常生活的需要,據統計,全世界的抗菌劑在塑料中應用的年增長率約為3.5%~4%。北美是使用抗菌劑(包括生物抑制劑)最多的地區,占全球總用量的約40%,日本約占20%。而日本的人均抗菌劑使用量最大,遠超北美和歐洲。根據世界知名的民意調查公司Gallup?poll最近發布的一項調查顯示,絕大多數的消費者表示愿意購買有抗菌保護的抗菌產品,75%的消費者偏愛選擇具有抗菌保護的產品。調查中,10人有7人以上透露有用到超過6樣抗菌產品。消費者感覺在用途和環境方面有必要使用抗菌加工的制品。
中國專利200420071581公開一種表面抗菌耐磨制品,其基材是金屬制品、無機材料制品、高分子材料制品,通過物理氣相沉積技術在上述基材表面上鍍有含銀或銅或銀銅復合物的硬質膜。但是該發明的鍍層的耐磨性不夠好,抗菌性持續效果較差。
發明內容
本發明的目的在于針對現有的塑膠表面抗菌有機涂層存在耐磨性較差,抗菌抑菌的時效性不夠長等缺點,提供一種抗菌效果較好的塑膠表面抗菌鍍層的制備方法。
本發明包括以下步驟:
1)將塑膠基材放入PVD真空設備中抽真空,進行活化處理;
在步驟1)中,所述塑膠基材可采用熱塑性塑膠或熱固性塑膠等,所述熱塑性塑膠可選自ABS、PC/ABS、HIPS、PC、PPO、PP、PERT、HDPE、PA6、PA66、ABS/TPU、玻纖增強PA6和玻纖增強PP等熱塑性塑膠,所述熱固性塑膠可選自BMC等;所述活化處理的工藝條件可為離子源電流0.3~0.8A,偏壓80~300V,占空比50%~80%,氬氣流速10~200SCCM,氧氣流速50~300SCCM,爐內真空壓力0.1~0.8Pa,活化時間5~15min,以達到清潔及活化塑膠基材表面的目的,以提高底層金屬膜與基材間的結合力。
2)將活化后的塑膠基材表面真空鍍抗菌金屬膜;
在步驟2)中,所述將活化后的塑膠基材表面真空鍍抗菌金屬膜可采用電弧法或中頻濺射法,所述電弧法的工藝條件可為:靶電源電流50~120A,偏壓80~200V,氬氣流速20~100SCCM,氮氣流速20~100SCCM,爐內真空壓力0.1~0.8Pa,鍍膜時間5~60min;所述中頻濺射法的工藝條件可為:中頻電源功率5~9kW,偏壓80~200V,氬氣流速20~100SCCM,氮氣流速20~100SCCM,爐內真空壓力0.1~0.8Pa,鍍膜時間5~60min;所述抗菌金屬膜的靶材可選自Cu,Cr,Ag,Zn,Cu0.5-Zn0.5,Cr0.98-Ag0.2合金靶材等中的至少一種。
3)對步驟2)所得的真空鍍抗菌金屬膜的樣品噴鍍抗菌中間涂層,即完成塑膠表面的抗菌鍍層,所述抗菌中間涂層為添加有機抗菌劑或無機抗菌劑的漆層。
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