[發明專利]塑膠表面抗菌鍍層的制備方法

有效

• 申請號: 201110032747.1
• 申請日: 2011-01-28
• 公開（公告）號: CN102108485A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 余水;李明仁
• 申請（專利權）人: 廈門建霖工業有限公司
• 主分類號: C23C14/20
• 分類號: C23C14/20;C23C14/34;C23C14/02;C23C14/32;B05D1/02;B05D3/02;B05D7/26
• 代理公司: 廈門南強之路專利事務所 35200
• 代理人: 馬應森

1.塑膠表面抗菌鍍層的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

1)將塑膠基材放入PVD真空設備中抽真空，進行活化處理；

2)將活化后的塑膠基材表面真空鍍抗菌金屬膜；

3)對步驟2)所得的真空鍍抗菌金屬膜的樣品噴鍍抗菌中間涂層，即完成塑膠表面的抗菌鍍層，所述抗菌中間涂層為添加有機抗菌劑或無機抗菌劑的漆層。

2.如權利要求1所述的塑膠表面抗菌鍍層的制備方法，其特征在于在步驟1)中，所述塑膠基材選自熱塑性塑膠或熱固性塑膠；所述熱塑性塑膠選自ABS、PC/ABS、HIPS、PC、PPO、PP、PERT、HDPE、PA6、PA66、ABS/TPU、玻纖增強PA6和玻纖增強PP熱塑性塑膠；所述熱固性塑膠選自BMC。

3.如權利要求1所述的塑膠表面抗菌鍍層的制備方法，其特征在于在步驟1)中，所述活化處理的工藝條件為離子源電流0.3～0.8A，偏壓80～300V，占空比50％～80％，氬氣流速10～200SCCM，氧氣流速50～300SCCM，爐內真空壓力0.1～0.8Pa，活化時間5～15min。

4.如權利要求1所述的塑膠表面抗菌鍍層的制備方法，其特征在于在步驟2)中，所述將活化后的塑膠基材表面真空鍍抗菌金屬膜采用電弧法或中頻濺射法。

5.如權利要求4所述的塑膠表面抗菌鍍層的制備方法，其特征在于所述電弧法的工藝條件為：靶電源電流50～120A，偏壓80～200V，氬氣流速20～100SCCM，氮氣流速20～100SCCM，爐內真空壓力0.1～0.8Pa，鍍膜時間5～60min；所述中頻濺射法的工藝條件為：中頻電源功率5～9kW，偏壓80～200V，氬氣流速20～100SCCM，氮氣流速20～100SCCM，爐內真空壓力0.1～0.8Pa，鍍膜時間5～60min。

6.如權利要求1所述的塑膠表面抗菌鍍層的制備方法，其特征在于在步驟2)中，所述抗菌金屬膜的靶材選自Cu，Cr，Ag，Zn，Cu0.5-Zn0.5，Cr0.98-Ag0.2合金靶材中的至少一種。

7.如權利要求1所述的塑膠表面抗菌鍍層的制備方法，其特征在于在步驟3)中，所述有機抗菌劑選自二氯十辛基異噻唑啉酮、3-(三甲氧甲硅烷基)丙基十八烷基二甲基氯化銨、DC5700、10，10’-氧代雙吩惡砒、磷酸酯復合物、PolySeptL型抗菌劑的抗菌劑中的至少一種。

8.如權利要求1所述的塑膠表面抗菌鍍層的制備方法，其特征在于在步驟3)中，所述無機抗菌劑選自納米銀、納米銅中的至少一種。

9.如權利要求1所述的塑膠表面抗菌鍍層的制備方法，其特征在于在步驟3)中，所述漆層為UV漆、烤漆、電泳漆、靜電粉末漆中的至少一種。

10.如權利要求9所述的塑膠表面抗菌鍍層的制備方法，其特征在于，

所述UV漆的噴涂工藝包含以下程序：(1)噴鍍一層添加1％～10％抗菌劑的UV漆，漆層厚度為10～30μm；(2)塑膠件送入紅外線烘爐，進行噴漆膜層流平、烘干，烘干的溫度為50～70℃，烘干的時間為3～10min；(3)流平后噴漆膜層在紫外線光固化爐內接受照射固化交聯10～45s；

所述電泳漆的噴涂工藝包含以下程序：(1)在樣品表面電泳沉積厚度為10～30μm電泳漆；(2)電泳漆層在烘箱內固化，固化溫度為140℃，固化時間為20min；

所述靜電粉末漆的噴涂工藝包含以下程序：(1)在上述樣品表面噴涂一層粉末漆，其厚度為10～30μm；(2)塑膠件送入紅外線烘爐，進行噴漆膜層流平、固化，固化溫度為50～70℃，固化時間為30～40min。