[發(fā)明專利]電路板微蝕廢液再生循環(huán)工藝

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110031600.0
• 申請(qǐng)日: 2009-07-15
• 公開（公告）號(hào): CN102127766A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙偉宏;史燦科;羅忠凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市惠爾能科技有限公司
• 主分類號(hào): C23F1/46
• 分類號(hào): C23F1/46;C23F1/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 丁建春

1.一種電路板微蝕廢液再生循環(huán)工藝，其特征在于，所述電路板微蝕廢液再生循環(huán)工藝包括以下步驟：

步驟a，把微蝕廢液泵入除過氧化氫槽；

步驟b，脫除過氧化氫后，將微蝕廢液泵入銅回收槽；

步驟c，將微蝕廢液泵入微蝕液組分補(bǔ)充配制槽；

步驟d，將合格微蝕液自動(dòng)返回生產(chǎn)線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板微蝕廢液再生循環(huán)工藝，其特征在于，在步驟a前，微蝕刻廢液的組分要求如下：

組分????????????濃度

銅離子(g/l)?????40～55

過氧化氫(g/l)???2～11

硫酸(g/l)???????40～80

穩(wěn)定劑(％)??????＜2

溶液載體????????水

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板微蝕廢液再生循環(huán)工藝，其特征在于，在步驟a中，除過氧化氫槽分為電化學(xué)脫除過氧化氫槽和維持溶液濃度循環(huán)槽，除過氧化氫槽通入直流電進(jìn)行電化學(xué)反應(yīng)，循環(huán)泵不斷將微蝕廢液由維持溶液濃度循環(huán)槽送至電化學(xué)脫除過氧化氫槽內(nèi)，微蝕廢液又不斷返回到維持溶液濃度循環(huán)槽，使電化學(xué)反應(yīng)正常進(jìn)行。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板微蝕廢液再生循環(huán)工藝，其特征在于，使過氧化氫百分含量濃度降至0.5％以下，實(shí)現(xiàn)過氧化氫的脫除。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板微蝕廢液再生循環(huán)工藝，其特征在于，在步驟b中，銅回收槽隔開為電銅沉積槽和溶液循環(huán)槽，銅回收槽通入直流電進(jìn)行電化學(xué)反應(yīng)，在微型泵運(yùn)轉(zhuǎn)下，使電銅沉積槽中溶液濃度維持均勻，當(dāng)銅離子濃度降至2～10(g/l)時(shí)需更新置換溶液。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板微蝕廢液再生循環(huán)工藝，其特征在于，在步驟c中，合格微蝕液指標(biāo)的補(bǔ)液組分及含量如下：

組分???????????比例

過氧化氫(g/l)??12～18

硫酸(g/l)??????120～160

銅離子(g/l)????2～10

穩(wěn)定劑(％)?????1.5～2.0

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板微蝕廢液再生循環(huán)工藝，其特征在于，按合格微蝕液指標(biāo)的補(bǔ)液組分及含量為標(biāo)準(zhǔn)，在微蝕液組分補(bǔ)充配制槽補(bǔ)充缺失組分。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板微蝕廢液再生循環(huán)工藝，其特征在于，在步驟d中，將合格微蝕液用微型泵送至合格微蝕液自動(dòng)添加槽儲(chǔ)存，然后再用微型泵將合格微蝕液送至在線生產(chǎn)。

9.一種電路板微蝕廢液再生循環(huán)裝置，其特征在于，所述電路板微蝕廢液再生循環(huán)裝置包括除過氧化氫槽、銅回收槽及微蝕液組分補(bǔ)充配制槽，所述除過氧化氫槽、所述銅回收槽及所述微蝕液組分補(bǔ)充配制槽依序設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板微蝕廢液再生循環(huán)裝置，其特征在于，所述除過氧化氫槽設(shè)有電化學(xué)脫除過氧化氫槽和維持溶液濃度循環(huán)槽，所述電化學(xué)脫除過氧化氫槽用于通直流電進(jìn)行電化學(xué)反應(yīng)，所述維持溶液濃度循環(huán)槽為所述電化學(xué)脫除過氧化氫槽提供溶液。