[發明專利]電子護照元件層制作工藝

有效

• 申請號: 201110031344.5
• 申請日: 2011-01-28
• 公開（公告）號: CN102622639A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 劉健康;王永捷
• 申請（專利權）人: 北京中安特科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B32B37/10;B32B38/04
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 蘇培華

技術領域

本發明涉及數據識別技術領域，特別是涉及一種電子護照元件層制作工藝。

背景技術

傳統紙質護照因為容易被修改或者偽造，而逐漸被電子護照取代。電子護照是在傳統的紙質護照封面中嵌入小型的集成電子芯片，并將持照人的姓名、性別、出生日期、護照號碼、證件照片圖像、指紋信息等個人信息儲存在芯片內。該芯片擁有數字安全功能，以保證護照的真實性及避免其中信息被修改。為了保護電子護照封皮內的芯片，常見的電子護照的封皮通常會采用多層結構層壓在一起的方法，將芯片封裝于內。

常見的電子護照的制造工藝中，首先將原材料裁切成電子護照大小的基材，然后對基材進行后續的加工，如封裝芯片、焊接銅線等。然而因為芯片封裝于封底中，而封面中不需要增加其他元件，因此在對芯片進行封裝或者焊接銅線時，加工設備僅有與封底相對應的工位能進行加工，與封面處對應的工位則無法使用，此種方法無疑會降低加工設備的使用率及加工效率。同時，電子護照的封底包括上、下基層及位于二基層之間的連接層。芯片封裝于上基層與連接層之間或者下基層與連接層之間。通常情況下，芯片在封裝固定時，需要在連接層中開設容納芯片的孔，但是因為連接層是布料結構，容易發生拉伸或者壓縮變形，開出標準的孔較為困難，容易發生拉伸或者壓縮變形，因此芯片在封裝固定時容易定位不準。此外，芯片被封裝固定后，也通常會因為連接層的變形而出現移位的情況。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種電子護照元件層制作工藝，能夠提高生產效率及芯片在封裝過程中定位的準確性。

為了解決上述問題，本發明公開了一種電子護照元件層制作工藝，包括：

裁切，對各種原材料進行裁切，得到電子護照的承載層基材、墊平層基材、基層以及中縫層；

沖孔，在承載層基材和墊平層基材上沖定位孔和芯片安裝孔，在基層上沖定位孔；

裁條，將承載層基材和墊平層基材裁切成承載層和墊平層；

填裝，將芯片封裝入承載層的芯片安裝孔中；

埋線及焊接，在承載層基材上埋制天線，天線的兩端分別焊接在芯片的兩個翅片上；

排布及層壓，將承載層、墊平層、中縫層及基層按照特定的位置關系排布在一起并通過層壓設備對其進行壓合。

進一步地，所述承載層、墊平層、中縫層及基層的排布方式為：兩條承載層放置于基層的相對兩側，且兩條承載層放置的方向相反；接著將兩條中縫層分別放置于基層與兩條承載層的兩個連接處，分別部分的搭載在基層與承載層上；然后將兩條墊平層分別覆蓋于兩條承載層之上，一條基層覆蓋于原先放置的基層之上，三者共同將兩條中縫層壓于下方。

進一步地，所述裁條步驟之后還包括在承載層的芯片安裝孔上貼裝芯片保護層。

進一步地，所述芯片保護層的中心與承載層的芯片安裝孔的中心重合。

進一步地，所述裁切步驟之前還包括在原材料上涂布熱熔膠。

進一步地，所述排布及層壓步驟之后還包括對層壓后的半成品進行再次裁切。

進一步地，所述承載層和墊平層的寬度相等，且均為基層的寬度的二分之一。

進一步地，所述中縫層的材料為牛津布。

進一步地，所述中縫層的寬度為2厘米至3厘米之間。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

本發明的電子護照元件層制作工藝通過將護照的封皮具有芯片的一側(承載層與墊平層)與另一側(基層)，即封底與封面分開處理后再結合在一起的方式，因為電子護照只有封底需要封裝芯片，因此首先將承載層基材裁切成與封底寬度相當的承載層，并在上面布上芯片，當芯片封裝結束后，再與基層拼接。此種方式可以使在封裝芯片時，加工設備的每個工位都被利用起來，避免生產過程中工位的浪費，提高了工作效率及產能。同時，增加的芯片保護層，可以對芯片進行較好的保護，避免在天線與芯片翅片的焊接過程中因為焊點的位置誤差對芯片造成的損害。另外，層壓時，將基層的寬度設置為承載層的二倍，并將基層的相對兩側同時與兩條承載層結合，最后通過將從基層寬度的中線方向裁切的方式得到成品，此種方式可以保證基層的邊緣整齊，符合規定的要求，避免事先裁切基層再對基層層壓而使基層邊緣出現的變形的情況，節省了工序。進一步地，中縫材料僅設置在封底和封面的連接處，可以減少材料的使用，同時可以保證芯片定位準確。

附圖說明

圖1是本發明實施例的電子護照制作工藝流程圖。

圖2是圖1所示電子護照的元件層制作過程中的承載層基材的結構示意圖。