[發明專利]電子護照元件層制作工藝

有效

• 申請號: 201110031344.5
• 申請日: 2011-01-28
• 公開（公告）號: CN102622639A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 劉健康;王永捷
• 申請（專利權）人: 北京中安特科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B32B37/10;B32B38/04
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 蘇培華

1.一種電子護照元件層制作工藝，其特征在于，包括：

裁切，對各種原材料進行裁切，得到電子護照的承載層基材、墊平層基材、基層以及中縫層；

沖孔，在承載層基材和墊平層基材上沖定位孔和芯片安裝孔，在基層上沖定位孔；

裁條，將承載層基材和墊平層基材裁切成承載層和墊平層；

填裝，將芯片封裝入承載層的芯片安裝孔中；

埋線及焊接，在承載層基材上埋制天線，天線的兩端分別焊接在芯片的兩個翅片上；

排布及層壓，將承載層、墊平層、中縫層及基層按照特定的位置關系排布在一起并通過層壓設備對其進行壓合。

2.如權利要求1所述的制作工藝，其特征在于，所述承載層、墊平層、中縫層及基層的排布方式為：兩條承載層放置于基層的相對兩側，且兩條承載層放置的方向相反；接著將兩條中縫層分別放置于基層與兩條承載層的兩個連接處，分別部分的搭載在基層與承載層上；然后將兩條墊平層分別覆蓋于兩條承載層之上，一條基層覆蓋于原先放置的基層之上，三者共同將兩條中縫層壓于下方。

3.如權利要求1所述的制作工藝，其特征在于，所述裁條步驟之后還包括在承載層的芯片安裝孔上貼裝芯片保護層。

4.如權利要求3所述的制作工藝，其特征在于，所述芯片保護層的中心與承載層的芯片安裝孔的中心重合。

5.如權利要求3所述的制作工藝，其特征在于，所述裁切步驟之前還包括在原材料上涂布熱熔膠。

6.如權利要求5所述的制作工藝，其特征在于，所述排布及層壓步驟之后還包括對層壓后的半成品進行再次裁切。

7.如權利要求1所述的制作工藝，其特征在于，所述承載層和墊平層的寬度相等，且均為基層的寬度的二分之一。

8.如權利要求1所述的制作工藝，其特征在于，所述中縫層的材料為牛津布。

9.如權利要求8所述的制作工藝，其特征在于，所述中縫層的寬度為2厘米至3厘米之間。