[發明專利]新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽及天線

有效

• 申請號: 201110031209.0
• 申請日: 2011-01-28
• 公開（公告）號: CN102542321A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 劉智佳
• 申請（專利權）人: 劉智佳
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/48
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

技術領域

本發明涉及RFID（無線射頻識別）標簽，尤其涉及一種UHF（超高頻，UHF?-Ultra?High?Frequency)?RFID標簽。?

背景技術

射頻識別系統通常由讀寫器(Reader)、射頻標簽(RFID?Tag)和操作系統等三部分構成。附著在待識別物體上的射頻標簽內存有約定格式的電子數據，作為待識別物品的標識性信息。讀寫器可無接觸地讀出標簽中所存的電子數據或者將信息寫入標簽，從而實現對各類物體的自動識別和管理。讀寫器與射頻標簽按照約定的通信協議采用先進的射頻技術互相通信，基本通訊過程如下：(1)讀寫器作用范圍內的標簽接收讀寫器發送的載波能量，上電復位；?(2)標簽接收讀寫器發送的命令并進行操作；?(3)讀寫器發出選擇和盤存命令對標簽進行識別，選定單個標簽進行通訊，其余標簽暫時處于休眠狀態；?(4)被識別的標簽執行讀寫器發送的訪問命令，并通過反向散射調制方式向讀寫器發送數據信息，進入睡眠狀態，此后不再對讀寫器應答；?(5)讀寫器對余下標簽繼續搜索，重復(3)?(4)分別喚醒單個標簽進行讀取，直至識別出所有標簽。?

每一標簽上至少包含有天線和IC芯片。IC芯片上存儲有電子數據，而天線的性能對整個射頻識別系統的工作指標有著關鍵性的作用?，F有的一種抗金屬的UHF_RFID標簽天線是在一個薄介質基片上，在該基片的一面附上金屬薄層作為接地層，對面的另一面用光刻腐蝕或印刷的方法制成一定形狀的金屬貼片（即輻射電極層），利用微帶線或探針對貼片饋電構成的天線，在該基片的金屬貼片上方或側面或底部設置IC芯片，IC芯片通過微帶線或探針等與金屬貼片以及接地層連接。?

所述輻射電極層通過微帶線或探針與IC芯片的RF端口連接，所述接地層通過一段金屬層或直接與IC芯片的GND端口連接?，F有天線與波長一般存在著直接的關系，比如，一種天線要求的尺寸為波導波長的二分之一，即波導波長對天線的尺寸有著決定的因素。一般的，有一種方法即采用高介電常數的電介質材料，如高介電常數陶瓷來降低波導波長，從而減少天線及標簽尺寸。但是高介電常數的電介質材料的使用會極大的提高產品成本。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽，以解決現有技術中標簽中天線的尺寸與波導波長有關，不能縮減天線的尺寸，進而影響縮減標簽尺寸的技術問題。?

本發明的另一目的在于提供一種天線，以解決現有技術中標簽中天線的尺寸與波導波長有關，不能縮減天線的尺寸，進而影響縮減標簽尺寸的技術問題。?

一種新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽，包括天線與IC芯片，所述天線進一步包括介質基片，介質基片的一面設置接地層，其對應面上設置輻射電極層，所述輻射電極層通過第一饋線與IC芯片的RF端口連接，所述接地層直接或通過第二饋線與IC芯片的GND端口連接,所述輻射電極層與接地層之間設置至少一導電金屬條，通過所述導電金屬條使得輻射電極層與接地層連接，導電金屬條的寬度小于1cm，并且，第一饋線、第二饋線和導電金屬條設置在同一側面。?

較佳地，所述輻射電極層通過一段金屬層與IC芯片的RF端口連接。?

較佳地，所述IC芯片設置在介質基片的側面或上面。?

一種新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽，包括天線與IC芯片，所述天線進一步包括介質基片，介質基片的一面設置接地層，其對應面上設置輻射電極層，所述輻射電極層通過第一饋線與IC芯片的RF端口連接，所述接地層或直接通過第二饋線與IC芯片的GND端口連接,所述輻射電極層與接地層之間設置至少一電感，通過所述電感使得輻射電極層與接地層連接，導電金屬條的寬度小于1cm，并且，第一饋線、第二饋線和導電金屬條設置在同一側面。?

一種天線，所述天線進一步包括介質基片，介質基片的一面設置接地層，其對應面上設置輻射電極層，所述輻射電極層通過第一饋線與IC芯片連接，所述接地層通過一段金屬層或直接通過第二饋線與IC芯片連接,所述輻射電極層與接地層之間設置至少一導電金屬條/電感，通過所述金屬條/電感使得輻射電極層與接地層直接連接，導電金屬條的寬度小于1cm，并且，第一饋線、第二饋線和導電金屬條設置在同一側面。?

較佳地，所述導電金屬條/電感設置在介質基片的側面或內部。?