[發明專利]新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽及天線

有效

• 申請號: 201110031209.0
• 申請日: 2011-01-28
• 公開（公告）號: CN102542321A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 劉智佳
• 申請（專利權）人: 劉智佳
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/48
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽，包括天線與IC芯片，所述天線進一步包括介質基片，介質基片的一面設置接地層，其對應面上設置輻射電極層，所述輻射電極層通過第一饋線與IC芯片的RF端口連接，所述接地層直接或通過第二饋線與IC芯片的GND端口連接,所述輻射電極層與接地層之間設置至少一導電金屬條，通過所述導電金屬條使得輻射電極層與接地層連接，導電金屬條的寬度小于1cm，并且，第一饋線、第二饋線和導電金屬條設置在同一側面。

2.如權利要求1所述的新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽，其特征在于，所述輻射電極層通過一段金屬層與IC芯片的RF端口連接。

3.如權利要求1所述的新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽，其特征在于，所述IC芯片設置在介質基片的側面或上面。

4.如權利要求1所述的新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽，其特征在于，所述導電金屬條的個數為一個或多個。

5.如權利要求4所述的新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽，其特征在于，導電金屬條為并列在同一側面。

6.一種新型可減少尺寸的UHF_RFID抗金屬標簽，包括天線與IC芯片，所述天線進一步包括介質基片，介質基片的一面設置接地層，其對應面上設置輻射電極層，所述輻射電極層通過第一饋線與IC芯片的RF端口連接，所述接地層直接或通過第二饋線與IC芯片的GND端口連接,所述輻射電極層與接地層之間設置至少一電感，通過所述電感使得輻射電極層與接地層連接，并且，第一饋線、第二饋線和電感設置在同一側面。

7.一種天線，其特征在于，所述天線進一步包括介質基片，介質基片的一面設置接地層，其對應面上設置輻射電極層，所述輻射電極層通過一段金屬層再通過第一饋線與IC芯片連接，所述接地層通過一段金屬層或直接通過第二饋線與IC芯片連接,所述輻射電極層與接地層之間設置至少一導電金屬條/電感，通過所述金屬條/電感使得輻射電極層與接地層直接連接，導電金屬條的寬度小于1cm，并且，第一饋線、第二饋線和金屬條/電感設置在同一側面。

8.如權利要求7所述的天線，其特征在于，所述導電金屬條/電感設置在介質基片的側面或上面。