[發明專利]基于氧化分凝的埋溝結構硅基圍柵晶體管及其制備方法有效
| 申請號: | 201110029601.1 | 申請日: | 2011-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN102157556A | 公開(公告)日: | 2011-08-17 |
| 發明(設計)人: | 鄒積彬;黃如;王潤聲;楊庚雨;艾玉潔;樊捷聞 | 申請(專利權)人: | 北京大學 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/10 |
| 代理公司: | 北京萬象新悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 賈曉玲 |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 氧化 結構 硅基圍柵 晶體管 及其 制備 方法 | ||
1.一種埋溝結構硅基圍柵晶體管,包括溝道區、柵介質、柵區、源區、漏區和源漏端外延區,其特征在于,所述溝道區為硅納米線結構,包括三層,內部是圓柱形的溝道區下層,包裹在其外的兩層分別是溝道區和溝道區上層,溝道區上層和溝道區下層摻雜有類型相反的雜質,溝道區上層外覆蓋一層柵介質區,柵區位于柵介質的外層。
2.如權利要求1所述的埋溝結構硅基圍柵晶體管,其特征在于,溝道區、柵介質和柵區的長度取值范圍是10納米~10微米。
3.如權利要求1所述的埋溝結構硅基圍柵晶體管,其特征在于,溝道區為圓環狀,其厚度取值范圍是10納米~1微米,不摻雜或等效于不摻雜。
4.如權利要求1所述的埋溝結構硅基圍柵晶體管,其特征在于,溝道區上層為圓環狀,其厚度取值范圍是10納米~1微米,摻雜濃度范圍是1016~1018cm-3。
5.如權利要求1所述的埋溝結構硅基圍柵晶體管,其特征在于,溝道區下層為圓柱結構,其直徑取值范圍是10納米~3微米,摻雜濃度范圍是1016~1018cm-3。
6.如權利要求1所述的埋溝結構硅基圍柵晶體管,其特征在于,所述柵介質厚度取值范圍是1~10納米,柵區厚度范圍是10納米~5微米。
7.如權利要求1所述的埋溝結構硅基圍柵晶體管,其特征在于,所述源區和漏區采用高濃度摻雜,摻雜濃度取值范圍是1020~1021cm-3,,且源區和漏區上下表面齊平分別連接源漏端外延區。
8.如權利要求1所述的埋溝結構硅基圍柵晶體管,其特征在于,所述源、漏端外延區位于源區或漏區與溝道之間,其摻雜濃度與源區和漏區相同,其長度取值范圍是20納米~100納米,其摻雜濃度取值范圍是1020~1021cm-3。
9.如權利要求1所述的埋溝結構硅基圍柵晶體管的制備方法,包括以下步驟:
(1)選取體硅片,利用硬掩模定義源區,漏區,高濃度n型摻雜;
(2)去掉(1)中硬掩模,利用另一片硬掩模對溝道進行兩種不同類型雜質摻雜;
(3)去掉(2)中硬掩模,電子束定義細線條,進行氧化形成懸掛的硅條,氧化過程中雜質進行氧化分凝,形成溝道區、溝道區上層、溝道區下層的三層結構;
(4)濕法腐蝕掉形成的二氧化硅,進行熱氧化形成一層二氧化硅柵介質;
(5)制作柵區;
(6)最后進入常規CMOS后道工序。
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