[發明專利]點測方法及其裝置無效
| 申請號: | 201110029233.0 | 申請日: | 2011-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN102623365A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發明(設計)人: | 賴允晉;徐秋田;鄧博文 | 申請(專利權)人: | 惠特科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355 | 代理人: | 張雅軍 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 方法 及其 裝置 | ||
1.一種點測方法,用于測量一個晶圓,該點測方法的特征在于包含以下步驟:
(A)制備一個光學觀測單元及至少一個測量單元,該光學觀測單元的一個鏡頭具有一個對應于該晶圓的視野范圍,每一個測量單元包括一個能安裝一支探針的探針座;
(B)使用該光學觀測單元掃瞄該晶圓,同時使該探針座移動,讓該探針在該光學觀測單元的掃瞄過程中離開該視野范圍。
2.根據權利要求1所述的點測方法,其特征在于:該步驟(A)為制備兩個測量單元。
3.根據權利要求1所述的點測方法,其特征在于:該步驟(A)的探針座采用探針卡結構。
4.根據權利要求1所述的點測方法,其特征在于:還包含步驟(B)之后的一個步驟(C)及一個步驟(D),該步驟(C)是停止該光學觀測單元的掃瞄,該步驟(D)是使該探針座移動,讓該探針進入該視野范圍內對該晶圓接觸進行測量。
5.一種點測裝置,其特征在于:
該點測裝置包含一個工作臺、一個光學觀測單元,及至少一個測量單元;
該工作臺包括一個測量區;
該光學觀測單元架設于該工作臺并包括一個鏡頭,該鏡頭具有一個對應于該測量區的視野范圍;
該測量單元設置于該測量區周圍,每一個測量單元包括一個能安裝一支探針的探針座,該探針座能在一個使該探針進入該視野范圍的測量位置,及一個使該探針離開該視野范圍的閃避位置之間移動。
6.根據權利要求5所述的點測裝置,其特征在于:包含兩個分別設置于該測量區周圍的測量單元。
7.根據權利要求5所述的點測裝置,其特征在于:該測量單元的探針座采用探針卡結構。
8.根據權利要求5所述的點測裝置,其特征在于:該工作臺還包括一個承載座,該承載座用于承載一個晶圓并能相對該鏡頭移動。
9.根據權利要求5所述的點測裝置,其特征在于:每一個測量單元還包括一個動力源,該探針座是受到該動力源的驅動產生移動,該動力源選自于壓缸、馬達。
10.根據權利要求9所述的點測裝置,其特征在于:每一個測量單元還包括一個設置于該工作臺的軌道組,及一個滑設于該軌道組的移動盤,該探針座設置于該移動盤,該動力源的運作連動該移動盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





