[發明專利]半導體封裝設備自動上料系統

有效

• 申請號: 201110029218.6
• 申請日: 2011-01-27
• 公開（公告）號: CN102157399A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 趙新民
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/677
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

技術領域

本發明涉及半導體技術，尤其涉及半導體封裝設備自動上料系統。

背景技術

在半導體封裝工藝過程中，產品在各道工序中均要經過上料、作業、下料的過程。

目前的全自動上料設備體積龐大，對于空間利用率高的封裝廠來說很難做到空間上的經濟使用；同時，現有的自動上料設備結構復雜、故障率高，制造成本、維護成本均很高；另外，由于結構設計復雜，在生產不同規格產品時往往需耗費大量的時間來更換上料部件，對生產效率有一定的影響。

傳統的手工上料方式雖然占地空間少，但效率低，且手工傳送過程中也容易扭傷半導體封裝用框架或載板，進而影響到后續工序和成品質量。

發明內容

本發明解決的技術問題是：如何實現一種結構簡單、成本經濟、占地小又高效的自動上料系統。

為解決上述技術問題，本發明提供半導體封裝設備自動上料系統，包括五部分構成：一是傳送裝置，二是軌道調節裝置，三是料籃，四是頂料裝置，五是分料裝置；

所述傳送裝置為對稱結構，包括軌道、傳送帶和連接塊，所述傳送帶固定于所述軌道的內側，軌道的外側固定于所述連接塊上；

所述軌道調節裝置設有軌道底板和軌道滑塊，所述軌道底板和軌道滑塊上均設有螺孔，軌道底板通過螺孔固定于軌道滑塊上，軌道底板與所述傳送裝置的連接塊的下端相連；

所述料籃由柱形卡槽構成，所述柱形卡槽的一端被固定于所述傳送裝置的軌道上；

所述頂料裝置嵌于所述傳送裝置的中間且位于所述料籃的下方，包括頂料氣缸、頂料板和頂料氣缸固定塊，所述頂料板連接于所述頂料氣缸上方，頂料氣缸被所述頂料氣缸固定塊固定于設備上；

所述分料裝置為對稱結構且固定于所述傳送裝置兩側的連接塊上，包括分料氣缸和分料片，所述分料片連接于分料氣缸上。

可選地，所述自動上料系統還包括電源裝置，所述電源裝置設有直流電機并通過聯軸器與所述傳送裝置相連。

可選地，所述自動上料系統還包括軌道傳感器，所述軌道傳感器固定于所述軌道上。

可選地，所述料籃的柱形卡槽為四根L形棱柱且呈矩形的四角狀排布。

與現有技術相比，本發明請求保護的半導體封裝設備自動上料系統，利用頂料裝置將整組框架或載板送到指定位置，再通過分料裝置實現框架或載板的單片分離來實現設備的全自動上料，本系統結構簡單、不占空間、加工不同產品時結構易調整、運行穩定、成本低廉，大大提高了生產效率和設備利用效率。

附圖說明

圖1為本發明實施例中半導體封裝設備自動上料系統的拆解示意圖；

圖2為本發明實施例中半導體封裝設備自動上料系統中傳送裝置的局部示意圖；

圖3為本發明實施例中半導體封裝設備自動上料系統中頂料裝置的示意圖；

圖4為本發明實施例中半導體封裝設備自動上料系統中分料裝置的局部示意圖；

圖5為待投入料籃的堆疊框架的示意圖；

圖6為本發明實施例中半導體封裝設備自動上料系統的示意圖。

具體實施方式

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似推廣，因此本發明不受下面公開的具體實施的限制。

其次，本發明利用示意圖進行詳細描述，在詳述本發明實施例時，為便于說明，所述示意圖只是實例，其在此不應限制本發明保護的范圍。

下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。

如圖1所示，本發明提供的半導體封裝設備自動上料系統，包括傳送裝置、軌道調節裝置、料籃、頂料裝置、分料裝置、電源裝置和軌道傳感器4。

所述傳送裝置為對稱結構，分列于所述頂料裝置頂料板1的兩側；傳送裝置包括軌道3、傳送帶6和連接塊，傳送帶6固定于所述軌道3的內側，軌道3的外側固定于所述連接塊上；所述電源裝置設有直流電機7，并通過聯軸器8與傳送裝置相連，為系統傳輸提供電力支持，如圖2所示。

所述軌道調節裝置與所述傳送裝置的連接塊的下端相連；軌道調節裝置設有軌道底板14和軌道滑塊11，軌道底板14和軌道滑塊11上均設有螺孔，軌道底板14通過螺孔固定于軌道滑塊11上，當加工的框架或載板寬度變化需調整軌道3寬度時，僅需將軌道底板14滑動到軌道滑塊11上的相應螺孔位置鎖緊即可。

所述料籃由柱形卡槽5構成，所述柱形卡槽5的一端被固定于所述傳送裝置的軌道3上；所述料籃的柱形卡槽5為四根L形棱柱且呈矩形的四角狀排布，可將落入的堆疊框架12整齊地框在料籃中。