[發明專利]半導體封裝設備自動上料系統

有效

• 申請號: 201110029218.6
• 申請日: 2011-01-27
• 公開（公告）號: CN102157399A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 趙新民
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/677
• 代理公司: 北京市惠誠律師事務所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

1.半導體封裝設備自動上料系統，其特征在于，所述自動上料系統包括以下五部分構成：一是傳送裝置，二是軌道調節裝置，三是料籃，四是頂料裝置，五是分料裝置；

所述傳送裝置為對稱結構，包括軌道、傳送帶和連接塊，所述傳送帶固定于所述軌道的內側，軌道的外側固定于所述連接塊上；

所述軌道調節裝置設有軌道底板和軌道滑塊，所述軌道底板和軌道滑塊上均設有螺孔，軌道底板通過螺孔固定于軌道滑塊上，軌道底板與所述傳送裝置的連接塊的下端相連；

所述料籃由柱形卡槽構成，所述柱形卡槽的一端被固定于所述傳送裝置的軌道上；

所述頂料裝置嵌于所述傳送裝置的中間且位于所述料籃的下方，包括頂料氣缸、頂料板和頂料氣缸固定塊，所述頂料板連接于所述頂料氣缸上方，頂料氣缸被所述頂料氣缸固定塊固定于設備上；

所述分料裝置為對稱結構且固定于所述傳送裝置兩側的連接塊上，包括分料氣缸和分料片，所述分料片連接于分料氣缸上。

2.如權利要求1所述的半導體封裝設備自動上料系統，其特征在于：還包括電源裝置，所述電源裝置設有直流電機并通過聯軸器與所述傳送裝置相連。

3.如權利要求1所述的半導體封裝設備自動上料系統，其特征在于：還包括軌道傳感器，所述軌道傳感器固定于所述軌道上。

4.如權利要求1所述的半導體封裝設備自動上料系統，其特征在于：所述料籃的柱形卡槽為四根L形棱柱且呈矩形的四角狀排布。