[發(fā)明專利]光源封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法及液晶顯示器無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110023496.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-01-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102593311A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林柏廷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 亞世達(dá)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/54;G02F1/13357;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 陳紅;鄭焱 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹縣*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光源 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 液晶顯示器 | ||
1.一種光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包含:
一第一基板,為一透光玻璃;
一第二基板,與該第一基板相疊合;
一第一框狀膠體,位于該第一基板與該第二基板之間,結(jié)合該第一基板與該第二基板,并與該第一基板及該第二基板共同圍繞出一第一真空空間;
一致發(fā)光物,位于該第一真空空間中;以及
一第一填充物層,具有透光性,充份填滿于該第一真空空間中,并包覆該致發(fā)光物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二基板為一透光玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該致發(fā)光物包含一第一熒光粉層,該第一熒光粉層涂布于該第二基板或該第一基板的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該致發(fā)光物包含一第一熒光粉層,該第一熒光粉層混合于該第一填充物層中。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一熒光粉層是由多種發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊所組成,其中該些不同發(fā)光波段的熒光粉區(qū)塊相互區(qū)隔地配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求3、4或5所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,還包含:
一光源模塊,位于該第二基板背對(duì)該第一真空空間的一側(cè),且朝該第一熒光粉層及該第一基板發(fā)光。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該光源模塊為一直射型發(fā)光二極管模塊或一側(cè)射型發(fā)光二極管模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該光源模塊包含:
一第三基板;
一第二框狀膠體,位于該第二基板與該第三基板之間,結(jié)合該第二基板與該第三基板,并與該第二基板及該第三基板共同圍繞出一第二真空空間;
一第一透光電路層,鋪設(shè)于該第三基板上,位于該第二真空空間中;
一第一發(fā)光二極管模塊,排列于該第一透光電路層上,并電性連接該第一透光電路層;以及
一第二填充物層,填滿于該第二真空空間中,并包覆該第一發(fā)光二極管模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該光源模塊還包含:
一第一光反射層,位于該第三基板面對(duì)該第一基板的一側(cè)表面;以及
一第一絕緣層,疊設(shè)于該第一光反射層與該第一透光電路層之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一發(fā)光二極管模塊包含不同發(fā)光顏色的發(fā)光二極管芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該致發(fā)光物為一第二發(fā)光二極管模塊,該第二基板為一透光玻璃、金屬板、陶瓷板或硅基板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,還包含:
一第二透光電路層,鋪設(shè)于該第二基板或該第一基板上,其中該第二發(fā)光二極管模塊配置于該第二透光電路層并電性連接該第二透光電路層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,還包含:
一第二光反射層,位于該第二基板面對(duì)該第一基板的一側(cè)表面;以及
一第二絕緣層,疊設(shè)于該第二光反射層與該第二透光電路層之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二光反射層包含:
一基材,直接疊設(shè)于該第二基板的一面;以及
一光反射膜,直接疊設(shè)于該基材與該第二絕緣層之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該致發(fā)光物還包含一第二熒光粉層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二發(fā)光二極管模塊介于該第二熒光粉層與該第二透光電路層之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二發(fā)光二極管模塊包含不同發(fā)光顏色的發(fā)光二極管芯片。
18.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一框狀膠體與該第二框狀膠體分別為一受熱固化膠或一受光固化膠。
19.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一填充物層與該第二填充物層分別為一液晶分子液體、硅油或硅膠。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于亞世達(dá)科技股份有限公司,未經(jīng)亞世達(dá)科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110023496.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:改進(jìn)的積分分離式PID控制方法
- 下一篇:試驗(yàn)裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





