[發明專利]光源封裝結構及其制作方法及液晶顯示器

無效

• 申請號: 201110023496.0
• 申請日: 2011-01-17
• 公開（公告）號: CN102593311A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 林柏廷
• 申請（專利權）人: 亞世達科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;G02F1/13357;H01L33/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 陳紅;鄭焱

技術領域

本發明有關于一種封裝結構，特別是有關于一種光源封裝結構及其制作方法及液晶顯示器。

背景技術

習知發光二極管(light?emitting?diodes)的封裝應用中，例如以環氧樹脂(epoxy?resins)作為發光二極管封裝外層的膠材。其中環氧樹脂容易裂解變色，致使壽命降低，加上發光二極管(特別是藍白光)所發出的光源中含有紫外光(Ultraviolet?light，UV)的波段，會造成環氧樹脂的碳化，產生焦黃的現象，降低發光二極管的出光效率。

有鑒于此，業界便改以硅酮(silicone)膠材來取代環氧樹脂作為發光二極管的封裝外層，然而，硅酮吸水性高且氣密性低，容易使水氣滲入發光二極管后，造成熒光體的壽命下降，快速失去其原有效能，使得許多業者仍須尋求更合適的解決方案以提高發光二極管(light?emitting?diodes)的封裝應用效能。

由此可見，上述封裝應用技術仍存在不便與缺陷，而有待加以進一步改良，尤其是環氧樹脂的碳化及硅酮的水氣滲入。為了尋求更合適的解決方案，相關領域莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的方式被發展完成。因此，如何能有效地提供更適宜的封裝應用技術，以消除前述不便的現象，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前相關領域亟需改進的目標。

發明內容

本發明的一目的在于提供一種光源封裝結構，借由提供一新穎的封裝結構，降低前述發光二極管或熒光體受到破壞的機會。

本發明的一實施方式中，此光源封裝結構包含一第一基板、一第二基板、一第一框狀膠體、一第一填充物層及一致發光物。第一基板為一透光玻璃。第二基板與第一基板相疊合。第一框狀膠體位于第一基板及第二基板之間，并結合第二基板與第一基板，與第一基板及第二基板之間共同圍繞出一第一真空空間。致發光物位于第一真空空間中。第一填充物層具有透光性，充份填滿于第一真空空間中，并包覆致發光物。

此實施方式的第一實施例中，致發光物包含第一熒光粉層，第一熒光粉層涂布于第二基板或第一基板的表面；或第一熒光粉層混合于第一填充物層中。

第一實施例中，第一框狀膠體為一受熱固化膠或一受光固化膠。第一填充物層為一液晶分子液體、硅油或硅膠。第一基板與第二基板皆為一透光玻璃。

第一實施例的一選項中，第一熒光粉層是由多種發光波段的熒光粉區塊所組成，其中此些不同發光波段的熒光粉區塊相互區隔地配置。

第一實施例的一選項中，光源封裝結構還包含一光源模塊。光源模塊位于第二基板背對第一真空空間的一側，且朝第一熒光粉層及第一基板發光。

此選項的一變化，光源模塊為一直射型發光二極管模塊。

此選項的一變化，光源模塊為一側射型發光二極管模塊。

此選項的一變化，光源模塊包含一第三基板、一第二框狀膠體、一第一透光電路層、一第二填充物層及一第一發光二極管模塊。第二框狀膠體位于第二基板與第三基板之間，并與第二基板及第三基板共同圍繞出一第二真空空間。第一透光電路層鋪設于第三基板上，并位于第二真空空間中。第二填充物層填滿于該第二真空空間中。第一發光二極管模塊排列于第一透光電路層上，并電性連接第一透光電路層。

此選項的一變化，第二框狀膠體為一受熱固化膠或一受光固化膠。第二填充物層為一液晶分子液體、硅油或硅膠。

光源模塊還可另外包含一第一光反射層及一第一絕緣層。第一光反射層位于第三基板面對第一基板的一側表面。第一絕緣層疊設于第一光反射層與第一透光電路層之間。

第一實施例的一選項中，此選項的一變化，第一發光二極管模塊可包含一紅光發光二極管芯片、一綠光發光二極管芯片及一藍光發光二極管芯片。

此實施方式的第二實施例中，致發光物包含一第二發光二極管模塊。光源封裝結構還包含一第二透光電路層。第二透光電路層鋪設于第二基板或第一基板上。第二發光二極管模塊配置于第二透光電路層并電性連接第二透光電路層。第二基板為一透光玻璃、金屬板、陶瓷板或硅基板。

此外，第二實施例的一選項中，第二基板的面積大于第一基板的面積，且第二透光電路層伸出第一真空空間。

又，第二實施例的一選項中，光源封裝結構還包含一第二光反射層及一第二絕緣層。第二光反射層位于第二基板面對第一基板的一側表面。第二絕緣層疊設于第二光反射層與第二透光電路層之間。第二光反射層包含一基材及一光反射膜。基材直接疊設于第二基板的一面。光反射膜直接疊設于基材與第二絕緣層之間。

第二實施例的一選項中，第二發光二極管模塊包含不同發光顏色的發光二極管芯片。