[發明專利]基板交換裝置無效
| 申請號: | 201110023383.0 | 申請日: | 2011-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN102610548A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 李文新;林偉仁;李月新;謝武岑 | 申請(專利權)人: | 佶新科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G49/06 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 交換 裝置 | ||
1.一種基板交換裝置,設置于一基板輸送帶(10)上,所述基板輸送帶(10)具有多個輸送輪(11),其特征在于,所述基板交換裝置包括:
一懸吊架(20);
一第一位移機構(30),所述第一位移機構(30)設于所述懸吊架(20)上;
一第二位移機構(40),所述第二位移機構(40)設于所述懸吊架(20)上;
一第一叉桿(50),所述第一叉桿(50)具有多個直條排列的第一懸臂(51),且設于所述第一位移機構(30)上,并受所述第一位移機構(30)的驅動而上下左右位移,所述多個第一懸臂(51)與所述多個輸送輪(11)為交錯設置而能夠垂直穿越所述多個輸送輪(11);以及
一第二叉桿(60),所述第二叉桿(60)具有多個直條排列的第二懸臂(61),且設于所述第二位移機構(40)上,并受所述第二位移機構(40)的驅動而上下左右位移,所述多個第二懸臂(61)與所述多個輸送輪(11)為交錯設置而可垂直穿越所述多個輸送輪(11),又所述第一叉桿(50)與所述第二叉桿(60)可受所述第一位移機構(30)與所述第二位移機構(40)的驅動,而位移至使所述第一叉桿(50)與所述第二叉桿(60)于所述基板輸送帶(10)的投影面上不重疊。
2.根據權利要求1所述的基板交換裝置,其特征在于,所述第一位移機構(30)與所述第二位移機構(40)分設于所述懸吊架(20)的兩側。
3.根據權利要求2所述的基板交換裝置,其特征在于,所述第一位移機構(30)包括一第一固定桿(31)、一第一水平位移桿(32)與一第一垂直位移桿(33),其中所述第一固定桿(31)固設于所述懸吊架(20)上,所述第一水平位移桿(32)水平滑動設于所述第一固定桿(31)上,所述第一垂直位移桿(33)垂直滑動設于所述第一水平位移桿(32)上,而所述第一叉桿(50)固設于所述第一垂直位移桿(33)。
4.根據權利要求2所述的基板交換裝置,其特征在于,所述第二位移機構(40)包括一第二固定桿(41)、一第二水平位移桿(42)與一第二垂直位移桿(43),其中所述第二固定桿(41)固設于所述懸吊架(20)上,所述第二水平位移桿(42)水平滑動設于所述第二固定桿(41)上,所述第二垂直位移桿(43)垂直滑動設于所述第二水平位移桿(42)上,而所述第二叉桿(60)固設于所述第二垂直位移桿(43)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





