[發(fā)明專利]一種無導線鍍金印制板的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110022887.0
• 申請日: 2011-01-20
• 公開（公告）號: CN102143657A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃德業(yè);江杰猛;王曉偉;任代學
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 禹小明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明去除厚金印制板的電鍍導線。該技術(shù)屬于印制板制造領(lǐng)域。

背景技術(shù)

電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢,尤其在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化，由此越來越多的印制板采用了高頻基板并鍍厚金的設(shè)計，目前鍍金印制板的加工方法一般都是采用導線法進行鍍金，而最終這些鍍金導線的去除有兩種：1、使用刀片手動去除。2、在鍍金前先將鍍金導線用濕膜蓋住，鍍金時使得導線上無法鍍上金，最后褪去濕膜使用蝕刻的方法將導線去除。但是這兩種方法都存在著缺點：第一種去除鍍金印制板導線的方法，人工很難控制去除導線的位置、力度等，且工作量煩瑣，導線容易切除不干凈、切除后殘留的導線長短不一、容易損傷基材、效率較低無法批量加工；第二種去除鍍金印制板導線的方法，去除鍍金印制板導線的方法，隨著鍍金厚度的增加，濕膜抗電鍍性差、易滲鍍；鍍金時間延長，濕膜在鍍金液中溶解，污染金缸，使鍍金過程中金色很難控制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種無導線鍍金印制板的加工方法。

發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)上述目的：

使用裸銅板鍍金，舍去在導線上蓋濕膜的方法，避免濕膜溶解在鍍金液中污染金缸，又能達到批量去除鍍金導線。發(fā)明通過兩種方案實現(xiàn)上述目的。

方案一流程圖為：第一次圖形轉(zhuǎn)移-圖形鍍銅-圖形鍍錫-蝕刻線路-褪錫-鍍金-第二次圖形轉(zhuǎn)移-褪金-蝕刻導線。

具體每一步驟的操作如下：

第一次圖形轉(zhuǎn)移：對印制板貼上干膜，然后對位，對干膜進行曝光、顯影后出圖形；所述圖形包括鍍金導線以及客戶的線路。

圖形鍍銅：對印制板上的圖形進行鍍銅。

圖形鍍錫：對印制板上的圖形進行鍍錫。

蝕刻線路：對圖形鍍錫后的印制板在45℃溫度下，用10%的氫氧化鈉溶液褪干膜；用第一蝕刻液對褪干膜后的印制板進行蝕刻，去除除鍍金導線和客戶線路以外的銅，其中第一蝕刻液的溫度55℃、每升蝕刻液中含180克氯離子和150克銅離子。

褪錫：對印制板褪錫。

鍍金：對印制板鍍金，其中鍍金導線以及客戶的線路均鍍上金。

第二次圖形轉(zhuǎn)移：對鍍金后的印制板貼上干膜，然后對位，對干膜進行曝光、顯影露出圖形；所述圖形只露出鍍上金的鍍金導線。

褪金：對貼上干膜只露出鍍金導線的印制板放入褪金溶液中，褪去鍍金導線上的金露出銅；所述褪金溶液溫度25℃±5℃、每升藥水含碘90±10g/L和碘化鉀200±20g/L。

蝕刻導線：對導線上褪出金的印制板用第一或第二蝕刻液進行蝕刻，去掉鍍金導線，其中第一蝕刻液的溫度55℃、每升蝕刻液中含180克氯離子和150克銅離子；第二蝕刻液的溫度50℃、每升蝕刻液中含72鹽酸和170克銅離子、氯化鈉的電極電位控制在20～45之間。對蝕刻去導線的印制板在45℃溫度下，用10%的氫氧化鈉溶液褪干膜。

在蝕刻導線完成后，可以進一步進行銑邊：對帶有目標線路的印制板在數(shù)控銑床上銑邊，做出所需的外形；所述銑邊使用2.0mm的銑刀，銑邊速度2m/min。

方案二流程圖為：圖形轉(zhuǎn)移-蝕刻線路-鍍金-圖形轉(zhuǎn)移-褪金-蝕刻導線-銑邊。

第一次圖形轉(zhuǎn)移：對印制板貼上干膜，然后對位，對干膜進行曝光、顯影后露出圖形；所述圖形是鍍金導線以及客戶的線路上均保留有曝光后的干膜。

蝕刻線路：用第三蝕刻液對印制板蝕刻線路，去除除鍍金導線和客戶線路以外的銅，其中第三蝕刻液的溫度50℃、每升蝕刻液中含72g鹽酸和170克銅離子、氯化鈉的電極電位控制在20～45之間。

鍍金：對印制板鍍金，其中鍍金導線以及客戶的線路均鍍上金。

第二次圖形轉(zhuǎn)移：對鍍金后的印制板貼上干膜，然后對位，對干膜進行曝光、顯影露出圖形；所述圖形只露出鍍金導線。

褪金：對貼上干膜只露出鍍金導線的印制板放入褪金溶液中，褪去鍍金導線上的金露出銅；所述褪金溶液溫度25℃±5℃、每升藥水含碘90±10g/L和碘化鉀200±20g/L。

蝕刻導線：對導線上褪去金的印制板用第一或第二蝕刻液蝕刻導線，去掉鍍金導線，其中第一蝕刻液的溫度55℃、每升蝕刻液中含180克氯離子和150克銅離子；第二蝕刻液的溫度50℃、每升蝕刻液中含72g鹽酸和170克銅離子、氯化鈉的電極電位控制在20～45之間。將經(jīng)過蝕刻而去除導線的印制板在45℃溫度下，用10%的氫氧化鈉溶液褪干膜。