[發明專利]一種無導線鍍金印制板的加工方法

有效

• 申請號: 201110022887.0
• 申請日: 2011-01-20
• 公開（公告）號: CN102143657A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 黃德業;江杰猛;王曉偉;任代學
• 申請（專利權）人: 廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 禹小明

1.一種無導線鍍金印制板的加工方法，依次包括以下步驟：第一次圖形轉移、圖形鍍銅、圖形鍍錫、蝕刻線路、褪錫、鍍金、第二次圖形轉移、褪金、蝕刻導線，其特征在于所述的褪金是將印制板至于褪金溶液中，褪去印制板上裸露的金而露出銅；所述的褪金溶液中含有90±10g/L的碘和200±20g/L的碘化鉀，溫度為25±5℃。

2.如權利要求1所述的加工方法，其特征在于所述的第一次圖形轉移是在印制板上貼上干膜，對位后，對干膜進行曝光、顯影后出現圖形，所述圖形包括鍍金導線及目標線路。

3.如權利要求2所述的加工方法，其特征在于所述的蝕刻線路對圖形鍍錫后的印制板在45℃溫度下，用10%的氫氧化鈉溶液褪干膜；用第一蝕刻液對褪干膜后的印制板進行蝕刻，去除除鍍金導線和目標線路以外的銅；其中的第一蝕刻液含180g/L的氯離子和150g/L的銅離子，溫度55℃。

4.如權利要求2所述的加工方法，其特征在于所述的蝕刻導線是褪金的后的印制板用第一或第二蝕刻液進行蝕刻，去掉鍍金導線；其中第一蝕刻液含有180g/L氯離子和150g/L銅離子，溫度55℃；第二蝕刻液含72g/L鹽酸和170g/L銅離子,氯化鈉的電極電位控制在20～45之間，溫度50℃。

5.如權利要求4所述的加工方法，其特征在于所述的對所述蝕刻去鍍金導線的印制板在45℃溫度下，用10%的氫氧化鈉溶液褪干膜。

6.一種無導線鍍金印制板的加工方法，依次包括以下步驟：第一次圖形轉移、圖形轉移、鍍金、第二次圖形轉移、褪金、蝕刻導線，其特征在于所述的褪金是將印制板至于褪金溶液中，褪去印制板上裸露的金而露出銅；所述的褪金溶液中含有90±10g/L的碘和200±20g/L的碘化鉀，溫度為25±5℃。

7.如權利要求7所述的加工方法，其特征在于所述的第一次圖形轉移是在印制板上貼上干膜，對位后，對干膜進行曝光、顯影后出現圖形，所述圖形包括鍍金導線及目標線路，均覆蓋有干膜。

8.如權利要求7所述的加工方法，其特征在于所述的蝕刻線路是用第三蝕刻液對印制板進行蝕刻，去除除鍍金導線和目標線路以外的銅，其中第三蝕刻液含72g/L鹽酸和170g/L銅離子,氯化鈉的電極電位控制在20～45之間,溫度50℃。

9.如權利要求7所述的加工方法，其特征在于所述的蝕刻導線是褪金后的印制板用第一或第二蝕刻液進行蝕刻，去掉鍍金導線；其中第一蝕刻液含有180g/L氯離子和150g/L銅離子，溫度55℃；第二蝕刻液含72g/L鹽酸和170g/L銅離子,氯化鈉的電極電位控制在20～45之間，溫度50℃。