[發明專利]晶圓視覺對中單元

無效

• 申請號: 201110022139.2
• 申請日: 2011-01-19
• 公開（公告）號: CN102263009A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 汪明波;張懷東
• 申請（專利權）人: 沈陽芯源微電子設備有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/68
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 張志偉

技術領域

本發明涉及半導體設備領域，具體為一種晶圓視覺對中單元，它是晶圓進出工藝處理單元前后必須經過的確保后續安全的單元。本發明多用于半導體制程的涂膠、顯影、清洗、刻蝕等需要晶圓高速旋轉的設備。

背景技術

目前，半導體設備的對中單元是由氣缸、對中導柱、晶圓托架等組成的機械式對中單元。隨著半導體制程技術的快速發展，對晶圓進入工藝處理單元的對中精度要求越來越高，機械式對中已經不能滿足工藝制程要求。并且有些制程的晶圓越來越薄，曲翹度越來越大，機械式對中會對晶圓施加作用力，極易導致晶圓破碎。另外，晶片上涂覆的光刻膠容易與對中導柱沾粘，導致對中失效，在晶片返回片盒時發生撞片碎片事故。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供一種晶圓視覺對中單元，解決現有技術中存在的對中精度低、易碎片等問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種晶圓視覺對中單元，該單元設有基板、上下兩個隔板、框架、外圍鈑金，基板上設有晶圓位置校正平臺，晶圓位置校正平臺上設有晶圓裝載臺，框架固定在基板上，下隔板、上隔板、智能相機自下而上設置，外圍鈑金設置于框架的外圍，上隔板設有晶圓位置校正控制器，下隔板設有紅外漫反射光源，框架頂層設有智能相機。

所述的晶圓視覺對中單元，晶圓位置校正控制器與智能相機和晶圓位置校正平臺連接，用于接收智能相機信號，根據接收到的信號控制晶圓位置校正平臺的運動。

所述的晶圓視覺對中單元，晶圓位置校正平臺由X軸直線執行器和Y軸直線執行器組成，在X軸方向和Y軸方向實現平動。

所述的晶圓視覺對中單元，晶圓裝載臺固定在晶圓位置校正平臺上，隨晶圓校正平臺移動。

所述的晶圓視覺對中單元，晶圓裝載臺設有真空通道，用真空吸附晶圓。

所述的晶圓視覺對中單元，晶圓裝載臺設有光電傳感器，用于檢測晶圓的裝載與否。

所述的晶圓視覺對中單元，晶圓裝載臺上表面高于下隔板上的紅外漫反射光源上表面，方便機械手取送晶圓，同時避免晶圓移動時與光源表面摩擦。

本發明的優點及有益效果是：

1、本發明利用光學原理實現晶圓的對中，大大提高對中精度，確保經過對中處理的晶圓到后續每一個工藝單元都位于吸盤的中心，避免晶圓高速旋轉時發生飛出、碎片等事故。

2、本發明與以往機械式對中不同，對晶圓沒有作用力，可避免晶圓在對中過程碎片。

3、本發明裝置不僅包含了以前機械式對中的所有功能，而且還適用于半導體制程前道對中工序。

附圖說明

圖1是本發明總體結構立體圖。

圖2是本發明總體結構主視圖。

圖3是晶圓位置校正平臺俯視圖。

圖4是晶圓裝載臺俯視圖。

圖中的各個數字標號分別代表：

101、基板；102、下隔板；103、外圍鈑金；104、上隔板；105、框架；106、晶圓位置校正控制器；107、紅外漫反射光源；201、晶圓位置校正平臺；202、晶圓裝載平臺；203、晶圓進出窗口；204、智能相機；301、X軸直線執行器；302、Y軸直線執行器；401、真空通道；402、光電傳感器。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

如圖1、2所示，本發明視覺對中單元主要包括：基板101、下隔板102、外圍鈑金103、上隔板104、框架105、晶圓位置校正控制器106、紅外漫反射光源107、晶圓位置校正平臺201、晶圓裝載平臺202、智能相機204等，具體結構如下：

基板101上部設有晶圓位置校正平臺201，晶圓位置校正平臺201上設有晶圓裝載平臺202；框架105固定在基板101上，框架105上設有下隔板102、上隔板104、外圍鈑金103、智能相機204，下隔板102、上隔板104、智能相機204自下而上設置，框架105頂層設有智能相機204；所述外圍鈑金103設置于框架105的外圍，用于保護整個視覺對中單元，外圍鈑金103上設有晶圓進出口203；所述下隔板102上設有紅外漫反射光源107，紅外漫反射光源107用于給智能相機204提供紅色光源；所述上隔板104上設有晶圓位置校正控制器106，晶圓位置校正控制器106與智能相機204和晶圓位置校正平臺201連接，用于接收智能相機204的信號，根據接收到的信號控制晶圓位置校正平臺201的運動。