[發明專利]晶圓視覺對中單元無效
| 申請號: | 201110022139.2 | 申請日: | 2011-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN102263009A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發明(設計)人: | 汪明波;張懷東 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 張志偉 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 視覺 單元 | ||
1.一種晶圓視覺對中單元,其特征在于:該單元設有基板、上下兩個隔板、框架、外圍鈑金,基板上設有晶圓位置校正平臺,晶圓位置校正平臺上設有晶圓裝載臺,框架固定在基板上,下隔板、上隔板、智能相機自下而上設置,外圍鈑金設置于框架的外圍,上隔板設有晶圓位置校正控制器,下隔板設有紅外漫反射光源,框架頂層設有智能相機。
2.按照權利要求1所述的晶圓視覺對中單元,其特征在于:晶圓位置校正控制器與智能相機和晶圓位置校正平臺連接,用于接收智能相機信號,根據接收到的信號控制晶圓位置校正平臺的運動。
3.按照權利要求1所述的晶圓視覺對中單元,其特征在于:晶圓位置校正平臺由X軸直線執行器和Y軸直線執行器組成,在X軸方向和Y軸方向實現平動。
4.按照權利要求1所述的晶圓視覺對中單元,其特征在于:晶圓裝載臺固定在晶圓位置校正平臺上,隨晶圓校正平臺移動。
5.按照權利要求1所述的晶圓視覺對中單元,其特征在于:晶圓裝載臺設有真空通道,用真空吸附晶圓。
6.按照權利要求1所述的晶圓視覺對中單元,其特征在于:晶圓裝載臺設有光電傳感器,用于檢測晶圓的裝載與否。
7.按照權利要求1所述的晶圓視覺對中單元,其特征在于:晶圓裝載臺上表面高于下隔板上的紅外漫反射光源上表面,方便機械手取送晶圓,同時避免晶圓移動時與光源表面摩擦。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





