[發明專利]一種雙腔無菌袋及其制造方法

有效

• 申請號: 201110021711.3
• 申請日: 2011-01-19
• 公開（公告）號: CN102068379A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 譚鴻波;朱仲強;吳小愚;吳帥輝;崔兵;羅雅兵
• 申請（專利權）人: 四川科倫藥業股份有限公司
• 主分類號: A61J1/10
• 分類號: A61J1/10
• 代理公司: 北京太兆天元知識產權代理有限責任公司 11108
• 代理人: 張韜

發明領域

本發明涉及一種無菌袋，特別涉及用于雙腔的無菌袋，同時涉及該無菌袋的制造方法。

背景技術

在臨床實踐中，當病人如果需要同時輸入多種不同輸液時，一般采取的是在使用前將這多種單一不同的產品，在醫院專門設立的無菌配劑室，在無菌條件下將多種不同的單一品種取出混合均勻，再將混勻的藥液輸入人體。然而，“無菌”從定義上來說是一個絕對的概念，但遺憾的是，在科學和技術高度發展的今天，絕對無菌即做不到，也無法加以證實。以上，這種混合方法增加了藥品被污染微生物風險的幾率。同時，因無菌配劑室建造、運行費用較高，對于一般的醫院建立無菌配劑室比較困難。同時也阻礙了具有治療優勢的混合輸液方式的推廣。而且，多次取藥就會造成多次的穿剌膠塞，這樣就有可能會造成膠塞與插針多次摩擦產生微粒污染輸液產品的風險，同時生產、使用成本均比較高。現國內已有袋型設計的雙腔袋，其腔室的隔離虛焊一般為直焊條，其采用的直線虛焊條較長，不易控制虛焊力度，受外力時整條虛焊條均都同時受的一樣的力。如果虛焊力度過大使用用戶一般為醫院護士其使用時不易開啟，如果虛焊太輕又不能保證在運輸過程中一些不良影響造成的還未使用就被開啟的情況。

發明內容

本發明的目的在于提供一種雙腔無菌袋；

本發明的另一個目的在于提供一種雙腔無菌袋的制造方法。

本發明的結構由以下部件構成：加藥塞1、輸藥塞2、保護臺3、獨立腔室熱轉印5、側邊6、B室藥液腔7、掛掉孔9、A室藥液腔10、底邊11、雙腔袋袋角12、外包袋開啟口13、外包袋焊接邊14、，其中該雙腔無菌袋還設置有帶開啟點的虛焊4和保護條8；

加藥塞1、輸藥塞2、保護臺3、帶開啟點的虛焊4、獨立腔室熱轉印5、側邊6、B室藥液腔7、保護條8、掛掉孔9、A室藥液腔10、底邊11、雙腔袋袋角12通過熱合一體焊接成雙腔袋；其中A室藥液腔10和B室藥液腔7之間設置有帶開啟點的虛焊4，在加藥塞1和輸藥塞2之間設置有保護臺3、在帶開啟點的虛焊4下端至袋底部份設置有保護條8。

所述將雙腔袋用外包裝袋包裝，在外包袋的一側設置有開啟口13和外包袋焊接邊14。

所述虛焊4的焊接面寬3mm～12mm，在袋體開口前端80mm范圍以內。

所述虛焊4的焊接面寬為5mm～10mm，在袋體開口前端60mm范圍以內。

所述較長虛焊4上設有一個R5mm～R23mm的虛焊弧度的力學開啟點。

所述較長虛焊4上設有一個R8mm～R20mm的虛焊弧度的力學開啟點。

所述雙腔袋袋角15為93度袋角。

本發明雙腔無菌袋的制備方法為如下步驟：

(1)先將成卷的雙層密閉的輸液用膜，采用一個自動供膜裝置送至可制袋的設備上；采用虛焊4的焊接面寬5mm～10mm，虛焊4上設有一個R5mm～R20mm的弧度虛焊的模具，提前對弧度虛焊的模具進行加熱，達到設定的溫度時，在袋體開口前端60mm范圍以內，焊接壓力控制為0.3bMPa～3.5MPa、焊接溫度控制在120度～128度之間，用熱壓焊接成型的方式即實現弧度虛焊焊接；采用熱轉印方式，將無塵熱轉印膜，經加熱后的特定圖案的模板轉印至輸液用膜外表面；采用已加熱模具對其輸液用膜與軟管焊接的部位進行預加熱；將已虛焊、熱轉印圖案密閉的雙層膜材，經膜傳輸裝置將膜需與軟管焊接的部位，通過兩個分膜裝置把膜分開，同時將已預加熱的軟管，同步送入膜中，將膜與軟管同時送入袋體輪廓焊接模具部位，通過兩液壓增壓缸驅動已加熱的輪廓焊接模具，完成了對輸液用膜袋體輪廓進行高壓焊接成型與切割，軟管同一方向，切割輸液掛掉孔9、管口與膜交接處的初焊；采用高溫焊接方式，將兩套獨立的已加熱模具，對已經完成袋體輪廓初焊的中室管口與膜交接處，進行兩次焊接，使其膜材與軟管完全焊接在一起；冷卻定型與去掉多余袋邊：采用低溫模具對已經進行兩次焊接成型的中室管口進行冷卻定型。在對管口冷卻定型同時，去掉多余的袋邊；

(2)將制袋制好的袋體，采用氣動夾具夾持住中室軟管，再采用6個真空吸嘴固定住袋體，再通過一個旋轉機構送到袋體傳送夾手，同樣采用氣動夾具夾持住中室軟管，采用4個真空吸盤接過旋轉機構送出的袋體，自動送至灌裝后工序；