[發明專利]一種雙腔無菌袋及其制造方法

有效

• 申請號: 201110021711.3
• 申請日: 2011-01-19
• 公開（公告）號: CN102068379A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 譚鴻波;朱仲強;吳小愚;吳帥輝;崔兵;羅雅兵
• 申請（專利權）人: 四川科倫藥業股份有限公司
• 主分類號: A61J1/10
• 分類號: A61J1/10
• 代理公司: 北京太兆天元知識產權代理有限責任公司 11108
• 代理人: 張韜

1.一種雙腔無菌袋，其特征在于該無菌袋的結構由加藥塞(1)、輸藥塞(2)、保護臺(3)、獨立腔室熱轉印(5)、側邊(6)、B室藥液腔(7)、掛掉孔(9)、A室藥液腔(10)、底邊(11)、雙腔袋袋角(12)、外包袋開啟口(13)、外包袋焊接邊(14)組成，其中該雙腔無菌袋還設置有帶開啟點的虛焊(4)和保護條(8)；加藥塞(1)、輸藥塞(2)、保護臺(3)、帶開啟點的虛焊(4)、獨立腔室熱轉印(5)、側邊(6)、B室藥液腔(7)、保護條(8)、掛掉孔(9)、A室藥液腔(10)、底邊(11)和雙腔袋袋角(12)通過熱合一體焊接成的雙腔袋；其中，中A室藥液腔(10)和B室藥液腔(7)之間設置有帶開啟點的虛焊(4)，在加藥塞(1)和輸藥塞(2)之間設置有保護臺(3)、在帶開啟點的虛焊(4)下端至袋底部份設置有保護條(8)。

2.如權利要求1所述的雙腔無菌袋，其特征在于所述將雙腔袋用外包裝袋包裝，在外包裝袋的一側設置有開啟口13和外包袋焊接邊14。

3.如權利要求1或2所述的雙腔無菌袋，其特征在于所述虛焊(4)的焊接面寬為3mm～12mm，在袋體開口前端80mm范圍以內。

4.如權利要求3所述的雙腔無菌袋，其特征在于所述虛焊(4)的焊接面寬為5mm～10mm，在袋體開口前端60mm范圍以內。

5.如權利要求1、2或4之一所述的雙腔無菌袋，其特征在于所述較長虛焊(4)上設有一個R5mm～R23mm的虛焊弧度的力學開啟點；所述雙腔袋袋角(12)為93度袋角。

6.如權利要求3所述的雙腔無菌袋，其特征在于所述較長虛焊(4)上設有一個R5mm～R23mm的虛焊弧度的力學開啟點；所述雙腔袋袋角(12)為93度袋角。

7.如權利要求5所述的雙腔無菌袋，其特征在于所述較長虛焊(4)上設有一個R8mm～R20mm的虛焊弧度的力學開啟點。

8.如權利要求6所述的雙腔無菌袋，其特征在于所述較長虛焊(4)上設有一個R8mm～R20mm的虛焊弧度的力學開啟點。

9.一種雙腔無菌袋的制備方法，其特征在于該無菌袋由如下方法制成：

(一)制袋成型及弧度虛焊的制造步驟：先將成卷的雙層密閉的輸液用膜，采用一個自動供膜裝置送至可制袋的設備上；采用虛焊(4)的焊接面寬5mm～10mm，虛焊(4)上設有一個R5mm～R20mm的弧度虛焊的模具，提前對弧度虛焊的模具進行加熱，達到設定的溫度時，在袋體開口前端60mm范圍以內，焊接壓力控制為0.3bMPa～3.5MPa、焊接溫度控制在120度～128度之間，用熱壓焊接成型的方式即實現弧度虛焊焊接；采用熱轉印方式，將無塵熱轉印膜，經加熱后的特定圖案的模板轉印至輸液用膜外表面；采用已加熱模具對其輸液用膜與軟管焊接的部位進行預加熱；將已虛焊、熱轉印圖案密閉的雙層膜材，經膜傳輸裝置將膜需與軟管焊接的部位，通過兩個分膜裝置把膜分開，同時將已預加熱的軟管，同步送入膜中，將膜與軟管同時送入袋體輪廓焊接模具部位，通過兩液壓增壓缸驅動已加熱的輪廓焊接模具，完成了對輸液用膜袋體輪廓進行高壓焊接成型與切割，軟管同一方向，切割輸液掛掉孔(9)、管口與膜交接處的初焊；采用高溫焊接方式，將兩套獨立的已加熱模具，對已經完成袋體輪廓初焊的中室管口與膜交接處，進行兩次焊接，使其膜材與軟管完全焊接在一起；冷卻定型與去掉多余袋邊：采用低溫模具對已經進行兩次焊接成型的中室管口進行冷卻定型。在對管口冷卻定型同時，去掉多余的袋邊；

(二)制袋灌裝交接部份，將制袋制好的袋體，采用氣動夾具夾持住中室軟管，再采用6個真空吸嘴固定住袋體，再通過一個旋轉機構送到袋體傳送夾手，同樣采用氣動夾具夾持住中室軟管，采用4個真空吸盤接過旋轉機構送出的袋體，自動送至灌裝后工序；

(三)灌裝部份，采用先抽真空再充保護氣體的原則灌液，將兩個腔室(7)和(11)直接從一個方向同時灌液，兩個獨立的管路系統采用質量流量計控制氣動隔膜閥精確控制裝量；加塞，采用兩振蕩器分別將輸液塞(2)、加藥塞(1)送至兩個固定座上，再用兩機械手將輸液塞(2)、加藥塞(1)取送至已灌液輸液袋上方，待對兩腔室(7)和(11)再次進行抽真空充保護氣體后，再將中室輸液袋上方的輸液塞(2)、加藥塞(1)采用氣動原件直接插入兩軟管口中，密閉完成即完成了雙腔袋的制作。

10.如權利要求9所述的雙腔無菌袋的制備方法，其特征在于該無菌袋的制備方法為：

(1)先將成卷的雙層密閉的輸液用膜，采用一個自動供膜裝置送至可制袋的設備上；采用虛焊(4)的焊接面寬5mm～10mm，虛焊(4)上設有一個R5mm～R20mm的弧度虛焊的模具，提前對弧度虛焊的模具進行加熱，達到設定的溫度時，在袋體開口前端60mm范圍以內，焊接壓力控制為0.3bMPa～3.5MPa、焊接溫度控制在120度～128度之間，用熱壓焊接成型的方式即實現弧度虛焊焊接；采用熱轉印方式，將無塵熱轉印膜，經加熱后的特定圖案的模板轉印至輸液用膜外表面；采用已加熱模具對其輸液用膜與軟管焊接的部位進行預加熱；將已虛焊、熱轉印圖案密閉的雙層膜材，經膜傳輸裝置將膜需與軟管焊接的部位，通過兩個分膜裝置把膜分開，同時將已預加熱的軟管，同步送入膜中，將膜與軟管同時送入袋體輪廓焊接模具部位，通過兩液壓增壓缸驅動已加熱的輪廓焊接模具，完成了對輸液用膜袋體輪廓進行高壓焊接成型與切割，軟管同一方向，切割輸液掛掉孔(9)、管口與膜交接處的初焊；采用高溫焊接方式，將兩套獨立的已加熱模具，對已經完成袋體輪廓初焊的中室管口與膜交接處，進行兩次焊接，使其膜材與軟管完全焊接在一起；冷卻定型與去掉多余袋邊：采用低溫模具對已經進行兩次焊接成型的中室管口進行冷卻定型。在對管口冷卻定型同時，去掉多余的袋邊；

(2)將制好的袋體，采用氣動夾具夾持住中室軟管，再采用6個真空吸嘴固定住袋體，再通過一個旋轉機構送到袋體傳送夾手，同樣采用氣動夾具夾持住中室軟管，采用4個真空吸盤接過旋轉機構送出的袋體，自動送至灌裝后工序；

(3)采用先抽真空再充保護氣體的原則灌液，將兩個腔室(7)和(11)直接從一個方向同時灌液，兩個獨立的管路系統采用質量流量計控制氣動隔膜閥精確控制裝量；加塞，采用兩振蕩器分別將輸液塞(2)、加藥塞(1)送至兩個固定座上，再用兩機械手將輸液塞(2)、加藥塞(1)取送至已灌液輸液袋上方，待對兩腔室(7)和(11)再次進行抽真空充保護氣體后，再將中室輸液袋上方的輸液塞(2)、加藥塞(1)采用氣動原件直接插入兩軟管口中，密閉完成即完成了雙腔袋的制作。

(4)經灌裝輸出的半成品，立即由燈檢人員檢查袋體無異常后合格品直接送至封外包；將灌封好的雙腔袋裝入具有高阻隔的外包袋中，加入脫氧劑、干燥劑、氧氣指示劑，再采用可實現抽真空，充氮氣進行保護的全自動真空封裝機中，自動抽真空、充保護氣體封裝；將已經用高阻隔的外包袋封裝好的雙腔袋，整齊平擺放到滅菌車上，袋與袋之間距離保持在60mm-80mm之間，保證滅菌時水流暢通流過每個袋體；將滅菌車送入滅菌柜內采用柜內機械裝置固定關閉柜門，先抽真空，充氮氣進行保護，再抽真空，再充氮氣進行保護，往返多個循環，最終實現柜內殘氧檢測裝置達到小于1％的殘氧，開始通過滅菌柜循環泵將柜內的純水通過單獨的升溫板式換熱器快速加熱至115度～125度一個高溫、高壓的狀態滅菌，使產品在115度～125度范圍保持8～30分鐘，當滅菌時間達到設定值時迅速的降溫至45度，滅菌全過程完成出柜。