[發明專利]屏蔽式連接器的制造方法

有效

• 申請號: 201110008732.1
• 申請日: 2011-01-14
• 公開（公告）號: CN102118001A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R13/648
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種屏蔽式連接器的制造方法，尤指一種可降低制造成本的屏蔽式連接器的制造方法。

【背景技術】

為解決信號傳輸過程中的電磁干擾問題，有設計出一種屏蔽式連接器，其電性連接一對接電子組件至一母板，包括一底座和容設于所述底座中的多個導電端子。

所述底座包括多個收容槽，于各所述收容槽的內表面設有屏蔽體，一導接體位于所述底座的底面，所述導接體連通各所述屏蔽體，所述屏蔽體上和部分所述導接體上覆設有絕緣層，所述屏蔽體上的所述絕緣層用以電性絕緣所述導電端子和所述屏蔽體，所述導接體上的所述絕緣層用以電性絕緣所述屏蔽式連接器和所述母板，裸露的所述導接體與所述母板電性導接。

多個所述導電端子對應容設于所述收容槽中，所述導電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側，所述接觸部與所述對接電子組件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸并進入所述收容槽中，所述主體部的寬幅大于所述收容槽的寬幅，所述主體部與所述收容槽干涉配合，以將所述導電端子固定于所述底座中，以及一連接部自所述主體部延伸并顯露于所述底座的另一側，且所述連接部與所述母板電性導接。

在所述屏蔽式連接器的制造過程中，通常以噴灑方式直接對準所述底座上需要覆設所述絕緣層的部位噴灑絕緣物質以形成所述絕緣層，如此，很容易在所述導接體上形成非預期的所述絕緣層，影響所述導接體與所述母板的電性導通性能。

為了解決形成非預期的所述絕緣層的問題，有在所述導接體上無需覆設所述絕緣層的部位黏貼膠布，待所述屏蔽體和所述導接體上形成所述絕緣層后，撕下所述膠布。

但是，撕下來的所述膠布若再次利用的話，很可能會因為粘貼不緊，而出現移位，同樣會于所述導接體上形成非預期的所述絕緣層。

綜上所述，現有的屏蔽式連接器的制造方法不足之處在于：遮蔽所述導接體的所述膠布不能重復利用，故而增加了制造成本。

因此有必要設計一種新的屏蔽式連接器的制造方法，來克服上述缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種可降低制造成本的屏蔽式連接器的制造方法。

為了達到上述目的，本發明一種屏蔽式連接器的制造方法，包括如下步驟：成型絕緣本體，射出成型所述絕緣本體，使其具多個收容槽，以及至少二定位結構；鍍設導電層，向所述收容槽鍍設導電材質的屏蔽層，以及向所述絕緣本體的至少一側鍍設導電材質的導接層和導出層，所述屏蔽層連接所述導接層，而所述導接層再連接所述導出層；組裝檔塊，組裝至少二擋塊于所述絕緣本體上，所述擋塊具配合結構與所述定位結構配合定位，以及一頭部遮蔽所述導出層；布設絕緣物質，向所述導接層布設所述絕緣物質形成間隔層；去除所述擋塊，顯露未布設所述絕緣物質的所述導出層。

現有技術相比，在本發明屏蔽式連接器的制造方法中，由于借助所述擋塊來遮蔽所述導電層以此保證僅在所述導電層上預定部位形成所述絕緣層，而所述擋塊可以多次利用，所以可以降低制造成本。

【附圖說明】

圖1為依據本發明屏蔽式連接器的制造方法所得的屏蔽式連接器與母板配合的的局部剖面示意圖；

圖2為本發明屏蔽式連接器的制造方法流程圖；

圖3為依據本發明屏蔽式連接器的制造方法所得的屏蔽式連接器的底面示意圖；

圖4為本發明屏蔽式連接器的制造方法第一實施例中擋塊與所述底座配合的示意圖；

圖5為本發明屏蔽式連接器的制造方法第二實施例中擋塊與所述底座的配合示意圖。

本創作標號說明

母板1

底座2

絕緣本體20????收容槽21??????屏蔽層220

導接層221?????導出層222?????隔離層250

間隔層251?????定位結構27????預鍍面28

預覆區域29

導電端子3

接觸部31??????主體部32??????連接部33

擋塊4?????????配合結構40????頭部41

腿部400

【具體實施方式】

下面結合附圖和具體實施例對本發明屏蔽式連接器的制造方法作進一步說明。

請參閱圖1，為依據本發明屏蔽式連接器的制造方法制得的屏蔽式連接器，所述屏蔽式連接器連接一對接電子組件(未圖標)至一母板1，包括一底座2，多個導電端子3容設于所述底座2中。