[發明專利]屏蔽式連接器的制造方法有效
| 申請號： | 201110008732.1 | 申請日： | 2011-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN102118001A | 公開（公告）日： | 2011-07-06 |
| 發明（設計）人： | 朱德祥 | 申請（專利權）人： | 番禺得意精密電子工業有限公司 |
| 主分類號： | H01R43/00 | 分類號： | H01R43/00;H01R13/648 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 511458 廣東省廣州市番禺*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 屏蔽 連接器 制造 方法 | ||
1.一種屏蔽式連接器的制造方法，包括如下步驟：
成型絕緣本體，射出成型所述絕緣本體，使其具多個收容槽，以及至少二定位結構；
鍍設導電層，向所述收容槽鍍設導電材質的屏蔽層，以及向所述絕緣本體的至少一側鍍設導電材質的導接層和導出層，所述屏蔽層連接所述導接層，而所述導接層再連接所述導出層；
組裝檔塊，組裝至少二擋塊于所述絕緣本體上，所述擋塊具配合結構與所述定位結構配合定位，以及一頭部遮蔽所述導出層；
布設絕緣物質，向所述導接層布設所述絕緣物質形成間隔層；
去除所述擋塊，顯露未布設所述絕緣物質的所述導出層。
2.如權利要求1所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于：所述配合結構和所述定位結構凹凸配合。
3.如權利要求1所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于：所述配合結構和所述定位結構凸凹配合。
4.如權利要求3所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于：所述配合結構具二腿部，所述腿部具有彈性。
5.如權利要求3所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于：所述配合結構與所述定位結構干涉配合。
6.如權利要求3所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于：所述配合結構為金屬材質。
7.如權利要求1所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于：在布設所述絕緣物質的步驟中，于所述屏蔽層也布設有所述絕緣物質形成隔離層。
8.如權利要求1所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于：所述導電層以物理鍍膜方式形成。
9.如權利要求1所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于：所述絕緣物質以物理鍍膜方式布設于所述導接層。
10.如權利要求1所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于：所述絕緣物質以涂布或噴灑或沾浸方式布設于所述導接層。
11.如權利要求1所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于：所述絕緣物質為UV漆或PU漆或凡立水。
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