[發明專利]環氧基的表護層及與其相關的方法和組合物無效
| 申請號： | 201110008447.X | 申請日： | 2011-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN102181236A | 公開（公告）日： | 2011-09-14 |
| 發明（設計）人： | 矢田諭希雄 | 申請（專利權）人： | E.I.內穆爾杜邦公司 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;C09J163/00;C09J11/08 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 項丹 |
| 地址： | 美國特*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 環氧基 表護層 與其 相關 方法 組合 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于保護柔性電路板的表護層薄膜，所述表護層薄膜包括：
(A)耐熱性塑料薄膜；和
(B)在所述耐熱性塑料薄膜的一個表面上形成的粘合劑組合物層；
所述粘合劑組合物包含下列的共混物：
(a)100重量份的環氧樹脂；
(b)40至150重量份的增韌劑；
(c)1至50重量份的固化劑/固化促進劑聚合物；和
(d)0.1至25重量份的三聚氰胺官能化的、基于磷的阻燃劑。
2.如權利要求1所述的表護層薄膜，其中，所述粘合劑層具有在10至60微米范圍內的厚度，并且所述固化劑/固化促進劑聚合物包含超過一個的苯酚官能團和至少一個三嗪官能團每聚合物。
3.如權利要求1所述的表護層薄膜，其中，所述耐熱性塑料薄膜為聚酰亞胺薄膜。
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