[發(fā)明專利]環(huán)氧基的表護(hù)層及與其相關(guān)的方法和組合物

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110008447.X
• 申請日: 2011-01-06
• 公開（公告）號: CN102181236A
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 矢田諭希雄
• 申請（專利權(quán)）人: E.I.內(nèi)穆爾杜邦公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J163/00;C09J11/08
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 項丹

技術(shù)領(lǐng)域

本公開一般涉及用于保護(hù)柔性電路的表護(hù)層，所述表護(hù)層包含環(huán)氧基的粘合劑，所述環(huán)氧基的粘合劑被配制用于提供期望的特性，尤其是在被置于鍍槽中時的改進(jìn)的粘附性。更具體地講，本公開的環(huán)氧基的粘合劑用下列來配制：i.固化劑/固化促進(jìn)劑聚合物；和ii.三聚氰胺官能化的、基于磷的阻燃劑。

背景技術(shù)

表護(hù)層薄膜用來保護(hù)柔性印刷電路板并通常由保護(hù)層(例如聚酰亞胺薄膜層)和粘合劑層組成。已使用了各種不同的表護(hù)層粘合劑，參見例如授予Sakaguchi等人的美國專利5,260,130。常規(guī)的表護(hù)層粘合劑趨于具有優(yōu)點和缺點，并且廣義地講，沒有任何一個能夠充分地同時滿足所有的工業(yè)要求。因此，業(yè)界仍然需要一種改進(jìn)的表護(hù)層粘合劑，所述粘合劑具有高度的耐熱性(例如，阻焊性)、剝離強度(尤其是當(dāng)浸沒到鍍槽中時)、均一的流動性、以及確認(rèn)性能。

發(fā)明內(nèi)容

本公開涉及用于保護(hù)柔性電路板的表護(hù)層薄膜。表護(hù)層薄膜包含耐熱性塑料薄膜和在所述耐熱性塑料薄膜上形成的粘合劑組合物層。本公開的粘合劑組合物包含下列的共混物：(a)100重量份的環(huán)氧樹脂；(b)40至150重量份的增韌劑；(c)1至50重量份的固化劑/固化促進(jìn)劑聚合物；和(d)0.1至25重量份的三聚氰胺官能化的、基于磷的阻燃劑聚合物。

具體實施方式

概述

本公開的表護(hù)層組合物包括在其一個表面上涂覆有粘合劑組合物的耐熱性塑料薄膜。粘合劑可用來將耐熱性塑料薄膜粘結(jié)到柔性電路板的表面上，從而保護(hù)電路板的性能(例如，結(jié)構(gòu)完整性)，尤其是當(dāng)柔性電路板被彎曲和/或被置于嚴(yán)苛的環(huán)境中時。

耐熱性塑料薄膜

表護(hù)層的耐熱性塑料薄膜可為任何合適的材料，包括聚酰亞胺、聚苯硫醚、聚(仲班酸)、耐熱性聚酯、聚(醚-砜)、聚醚醚酮(PEEK)等等。在一個實施方案中，耐熱性塑料薄膜為聚酰亞胺。在一個實施方案中，耐熱性塑料薄膜具有在0.010至0.20mm范圍內(nèi)的厚度，并且在另一個實施方案中具有0.013至0.125mm的厚度。在一些實施方案中，耐熱性塑料薄膜具有充分的耐熱性，所述耐熱性足以承受在至少約200℃、225℃、250℃、275℃、300℃、325℃、350℃、375℃或400℃的溫度下使用熔融的焊料合金進(jìn)行的焊接。

粘合劑組合物-概述

本公開的粘合劑組合物被成形為上述耐熱性塑料薄膜的一個表面上的層。在一個實施方案中，所述粘合劑用至少四種成分配制：1.環(huán)氧樹脂組分；2.增韌劑組分；3.固化劑/固化促進(jìn)劑聚合物組分；和4.阻燃劑組分。

粘合劑組合物-環(huán)氧樹脂組分

本公開的第一粘合劑成分為環(huán)氧樹脂，所述環(huán)氧樹脂可為每個分子具有至少兩個環(huán)氧基團(tuán)的任何環(huán)氧樹脂。此類有用的環(huán)氧樹脂包括：

1.縮水甘油基醚型環(huán)氧化物，例如雙酚A型環(huán)氧樹脂和酚醛環(huán)氧樹脂，

2.脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，和

3.芳族環(huán)氧樹脂。

環(huán)氧樹脂可單獨使用或作為兩種或更多種的組合來使用。在一個實施方案中，一種或多種雙酚A型環(huán)氧樹脂用作第一成分。在一個實施方案中，環(huán)氧樹脂按所述粘合劑的總重量計在介于(任選地包括)任何兩個下列重量百分比之間的范圍內(nèi)存在：15，18，20，22，25，27，30，32，35，37，40，42，45和50重量％。

粘合劑組合物-增韌劑組分