[發明專利]液晶聚合物封裝結構及其制造方法

無效

• 申請號: 201110008259.7
• 申請日: 2011-01-14
• 公開（公告）號: CN102593077A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 肖漢武;李宗亞
• 申請（專利權）人: 美新半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/10;H01L21/56;H01L21/48
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司 32236
• 代理人: 王愛偉

技術領域

本發明涉及半導體塑料氣密封裝技術，尤其是其中的一種液晶聚合物（Liquid?Crystal?Polyester,?LCP）封裝結構及其制造方法。

背景技術

目前，業界用于氣密封裝的液晶聚合物（Liquid?Crystal?Polyester,?LCP）?蓋板通常是由單一型的LCP材料制作，其本身上并不設置密封材料。有些情況下，LCP蓋板也會與密封材料配合使用。這種涉及用到的密封材料，通常是以單獨的預成型環片的形式存在。在實施氣密封接時，是需要將其放置在LCP蓋板以及LCP?管殼之間，然后將三者連接在一起。

而這種放置操作，是不能通過手工直接操作完成，其需要使用專用的吸取工具才能進行。這也就使得其在使用裝配上工序繁瑣，并不方便。而且，在組裝過程中，預成型環片的定位也不是一項簡單的操作，很容易出現定位偏差的問題，這可能會直接導致原件作廢，或是為后續的使用帶來隱患。另外，用作密封材料的預成型環片還需要專門的單獨包裝，以防止在使用前破損或變形。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是現有液晶聚合物封裝結構，其各組件在裝配上操作繁瑣；且，裝配過程中各組件間容易出現定位偏差。

為了解決上述技術問題，本發明所提出的技術方案是：

一種液晶聚合物封裝結構，其包括有由第一LCP樹脂材料構成的蓋板，以及設置于所述蓋板周邊的且由第二LCP樹脂材料構成的環形封接層，所述蓋板與封接層結合在一起。

進一步的，在不同實施方式中，其中蓋板與封接層是通過模塑工藝結合在一起的。

進一步的，在不同實施方式中，其中第一LCP樹脂為熔點范圍在330℃~350℃的樹脂。

進一步的，在不同實施方式中，其中第二LCP樹脂為熔點范圍在270℃~290℃的樹脂。

進一步的，在不同實施方式中，其中第二LCP樹脂為熔點為280℃的樹脂。

進一步的，在不同實施方式中，其中第一和/或第二LCP樹脂填充有碳粉。

進一步的，在不同實施方式中，其還包括有設置在所述封接層下方的LCP管殼。

進一步的，在不同實施方式中，其中LCP管殼是通過模塑工藝制成的。

進一步的，本發明的又一個方面，提供了一種制造本發明涉及的一種液晶聚合物（Liquid?Crystal?Polyester,?LCP）封裝結構的制造方法，其包括有以下步驟：

將熔點范圍在330℃~350℃的第一LCP樹脂制成LCP蓋板，準備熔點范圍在270℃~290℃的第二LCP樹脂；

在LCP蓋板周邊進行第二LCP樹脂注塑，在LCP蓋板的周邊形成由第二LCP樹脂構成的環形封接層，進而制成LCP?復合蓋板；

準備未完全刻蝕引線框架和熔點范圍在330℃~350℃的第三LCP樹脂，通過模塑工藝和電鍍工藝制成由第三LCP樹脂構成的LCP管殼；?

將LCP復合蓋板和LCP管殼組裝在一起形成液晶聚合物封裝結構。

進一步的，在不同實施方式中，其中使用的第二LCP樹脂為熔點為280℃的樹脂。

進一步的，在不同實施方式中，其中由第一LCP樹脂制成的LCP蓋板，是通過對第一LCP樹脂進行模塑工序制成的。

進一步的，在不同實施方式中，其中在LCP蓋板周邊進行第二LCP樹脂注塑，是通過模塑工序完成的。

進一步的，在不同實施方式中，其中第三LCP樹脂與第一LCP樹脂為同種材料。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明將LCP蓋板和LCP封接層結合在一起，形成一種LCP復合蓋板，這樣也就避免了現有技術中，兩者單獨存在使用，所帶來的裝配操作繁瑣以及不易定位或定位容易出現偏差等問題，從而提高生產效率及裝配合格率。

且，對于制造方法而言，LCP蓋板和LCP封接層兩者通過模塑工藝結合在一起，也更適合于規模生產。進一步的，對于液晶聚合物封裝結構中的LCP管殼而言，其也采用模塑工藝制造，也使得LCP管殼的制造更適合于規模生產。進一步的，在將以上提到的LCP復合蓋板以及LCP管殼的制造方式結合在一起，就使得本發明涉及的液晶聚合物封裝結構制造方法，具有更高的制造效率，更適用于規模生產。

附圖說明

圖1是本發明涉及的液晶復合物封裝結構的邏輯結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明的具體實施方式。