[發(fā)明專利]液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110008259.7
• 申請(qǐng)日: 2011-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN102593077A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖漢武;李宗亞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 美新半導(dǎo)體（無錫）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/10;H01L21/56;H01L21/48
• 代理公司: 無錫互維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32236
• 代理人: 王愛偉

1.一種液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其包括由第一LCP樹脂材料構(gòu)成的蓋板，以及設(shè)置于所述蓋板周邊的且由第二LCP樹脂材料構(gòu)成的環(huán)形封接層，所述蓋板與封接層結(jié)合在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述蓋板與封接層是通過模塑工藝結(jié)合在一起的。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一LCP樹脂為熔點(diǎn)范圍在330℃~350℃的樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二LCP樹脂為熔點(diǎn)范圍在270℃~290℃的樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二LCP樹脂為熔點(diǎn)為280℃的樹脂。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一和/或第二LCP樹脂填充有碳粉。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其還包括設(shè)置在所述封接層下方的LCP管殼。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LCP管殼是通過模塑工藝制成的。

9.一種制造如權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)的方法，其包括有以下步驟：

將熔點(diǎn)范圍在330℃~350℃的第一LCP樹脂制成LCP蓋板，準(zhǔn)備熔點(diǎn)范圍在270℃~290℃的第二LCP樹脂；

在LCP蓋板周邊進(jìn)行第二LCP樹脂注塑，在LCP蓋板的周邊形成由第二LCP樹脂構(gòu)成的環(huán)形封接層，進(jìn)而制成LCP?復(fù)合蓋板；

準(zhǔn)備未完全刻蝕引線框架和熔點(diǎn)范圍在330℃~350℃的第三LCP樹脂，通過模塑工藝和電鍍工藝制成由第三LCP樹脂構(gòu)成的LCP管殼；?

將LCP復(fù)合蓋板和LCP管殼組裝在一起形成液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求9所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，其中在LCP蓋板周邊進(jìn)行第二LCP樹脂注塑，是通過模塑工藝完成的。