[發(fā)明專利]剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110008021.4
• 申請日: 2011-01-14
• 公開（公告）號: CN102045949A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李志東;陳蓓;劉湘龍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/36
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，尤其是指內(nèi)層銅厚至少為70μm的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法。

背景技術(shù)

剛撓結(jié)合印制電路板是將剛性板和撓性板組合成同一產(chǎn)品的電子零件，發(fā)展歷程已超過30年。早期，剛撓結(jié)合印制電路板多應(yīng)用于在軍事、醫(yī)療和工業(yè)儀器等領(lǐng)域。近年來，隨著手機通訊和消費類電子產(chǎn)品（數(shù)碼相機、筆記本、液晶顯示器）要求量的迅速發(fā)展，剛撓結(jié)合印制電路板的需求量急劇增加。剛撓結(jié)合印制電路板的優(yōu)點在于：避免了連接器、不用導(dǎo)線和減少了組裝工藝步驟，更小的質(zhì)量、好的彎曲能力和3D安裝等。而剛撓結(jié)合印制電路板的這些優(yōu)點僅用剛性印制電路板安裝是無法達(dá)到的。近年來隨著3G手機技術(shù)的發(fā)展，剛撓結(jié)合印制電路板亦將成為印制電路板業(yè)新的“寵兒”。因3G手機的配線密度進(jìn)一步增加，傳統(tǒng)密度的軟板已不夠用，對可解決該問題的剛撓結(jié)合印制電路板技術(shù)十分看好。

剛性板與剛撓結(jié)合印制電路板工藝流程和粘接材料相差甚遠(yuǎn)，內(nèi)層70μm以上厚銅剛撓結(jié)合印制電路板制作難點在層壓，如何控制高品質(zhì)粘接劑在保證壓合質(zhì)量同時不會產(chǎn)生過多溢膠在撓性區(qū)域?，F(xiàn)有技術(shù)對內(nèi)層70μm以上厚銅剛撓結(jié)合印制電路板制作多采用純膠（一種改性的環(huán)氧粘接劑，玻璃化溫度100℃以下）壓合，但是此種方法因純膠玻璃化溫度低，故對剛撓結(jié)合印制電路板成品可靠性影響較大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其能夠制作內(nèi)層銅厚至少為70μm的剛撓結(jié)合印制電路板，其采用不流動半固化片對剛性板、撓性板進(jìn)行兩次壓合技術(shù)填膠好，成品剛撓結(jié)合印制電路板的可靠性好，成品率高。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：

一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其包括：剛性板、撓性板分別進(jìn)行預(yù)加工；分別將剛性板、撓性板進(jìn)行第一次壓合填膠；將進(jìn)行第一次壓合的至少一張剛性板和至少一張撓性板進(jìn)行第二次壓合使其壓合在一起；在剛性板與撓性板需要連接線路的線路板上鉆通孔；并對通孔做等離子電漿處理；對通孔內(nèi)鍍銅；對剛性板與撓性板線路圖形制作和檢查；在剛性板與撓性板線路外層制作外層阻焊層；將剛性板與撓性板的撓性部分、撓性部分銑出。

優(yōu)選的是，所述第一次壓合采用多張高玻璃化溫度不流動半固化片，采用的熱熔方法將高玻璃化溫度不流動半固化片四角粘接在剛性板和撓性板上。

優(yōu)選的是，所述第二次壓合采用多張高玻璃化溫度不流動半固化片，將剛性板和撓性板壓合在一起。

優(yōu)選的是，所述第一次壓合、所述第二次壓合的時間根據(jù)所述高玻璃化溫度不流動半固化片的固化度改變而改變，所述第一次壓合、所述第二次壓合采用不流動半固化片的數(shù)量根據(jù)剛性板、或撓性板的內(nèi)層銅厚度的改變而改變。

優(yōu)選的是，所述第一次壓合、所述第二次壓合采用的所述不流動半固化片的流膠量為30-120。

優(yōu)選的是，所述第一次壓合、第二次壓合在溫度為170-190℃、20~40kg/cm²的壓力條件下利用覆型材料壓合。

優(yōu)選的是，所述覆型材料為硅橡膠或聚乙烯。

優(yōu)選的是，所述剛性板和所述不流動半固化片采用銑板的方法開窗。

優(yōu)選的是，所述剛性板采用剛性覆銅箔材料、所述撓性板采用撓性覆銅箔材料。

優(yōu)選的是，所述剛性板的預(yù)加工包括：鉆孔、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層線路蝕刻、開窗和棕化表面處理；所述撓性板預(yù)加工包括：鉆孔、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層線路蝕刻、開窗、棕化表面處理和壓合覆蓋膜。

本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下有益效果：

由本發(fā)明剛撓性板制作方法制作的剛撓結(jié)合印制電路板，其經(jīng)浸焊性測試、剝離強度測試、表面處理附著力、微切片測試、冷熱沖擊、耐電壓測試、電測試等試驗，以及外觀均符合剛撓結(jié)合印制電路板的要求，剛撓性板成品可靠性好，成品率高。

附圖說明

圖1為本發(fā)明剛撓性板的制作方法經(jīng)過第一次壓合的撓性板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明剛撓性板的制作方法經(jīng)過第一次壓合的剛性板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明剛撓性板的制作方法經(jīng)過第二次壓合的剛撓性板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明：