[發(fā)明專利]剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110008021.4
• 申請日: 2011-01-14
• 公開（公告）號: CN102045949A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李志東;陳蓓;劉湘龍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/36
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝

1.一種剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，其包括：剛性板、撓性板分別進行預(yù)加工；分別將剛性板、撓性板進行第一次壓合填膠；將進行第一次壓合的至少一張剛性板和至少一張撓性板進行第二次壓合使其壓合在一起；在剛性板與撓性板需要連接線路的線路板上鉆通孔；并對通孔做等離子電漿處理；對通孔內(nèi)鍍銅；對剛性板與撓性板線路圖形制作和檢查；在剛性板與撓性板線路外層制作外層阻焊層；將剛性板與撓性板的撓性部分銑出。

2.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第一次壓合采用至少一張高玻璃化溫度不流動半固化片，采用的熱熔方法將高玻璃化溫度不流動半固化片四角粘接在剛性板和撓性板上。

3.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第二次壓合采用至少一張高玻璃化溫度不流動半固化片，將剛性板和撓性板壓合在一起。

4.如權(quán)利要求2或3所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第一次壓合、所述第二次壓合的時間根據(jù)所述高玻璃化溫度不流動半固化片的固化度改變而改變，所述第一次壓合、所述第二次壓合采用不流動半固化片的數(shù)量根據(jù)剛性板、或撓性板的內(nèi)銅層厚度的改變而改變。

5.如權(quán)利要求2或3所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第一次壓合、所述第二次壓合采用的所述不流動半固化片的流膠量為30-120。

6.如權(quán)利要求2或3所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述第一次壓合、所述第二次壓合在溫度為170-190℃、20~40kg/cm²的壓力條件下利用覆型材料壓合。

7.如權(quán)利要求6所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述覆型材料為硅橡膠或聚乙烯。

8.如權(quán)利要求2所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述剛性板和所述不流動半固化片采用銑板的方法開窗。

9.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述剛性板采用剛性覆銅箔材料、所述撓性板采用撓性覆銅箔材料。

10.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法，其特征在于，所述剛性板的預(yù)加工包括：鉆孔、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層線路蝕刻、開窗和棕化表面處理；所述撓性板預(yù)加工包括：鉆孔、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層線路蝕刻、開窗、棕化表面處理和壓合覆蓋膜。