[發(fā)明專利]半導(dǎo)體組件的整合式制造設(shè)備及整合式制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110006618.5
• 申請日: 2011-01-06
• 公開（公告）號: CN102592962A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴俊魁;劉建志;石敦智;林逸倫
• 申請（專利權(quán)）人: 均豪精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 陸鑫;熊須遠(yuǎn)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種半導(dǎo)體裝置，特別是一種適用于制造處理半導(dǎo)體裝置或部件的設(shè)備及方法。

背景技術(shù)

在傳統(tǒng)公知的半導(dǎo)體制程中，晶圓經(jīng)光罩蝕刻、研磨、切割后，即進(jìn)行晶圓測試的程序，所謂晶圓測試透過測試機(jī)臺針對晶圓上每一顆晶粒測試其功能(例如：LED晶粒需測試其亮度，邏輯IC需測試其訊號、電性等)，藉以判別每個晶粒的等級，之后再透過分類機(jī)將晶圓上不同等級的晶粒予以挑檢分類與包裝，然后再進(jìn)入下一階段黏晶(die?bond)、打線(wire?bond)、灌膠(Encapsulation)等封裝制程。然而，由于分類機(jī)與黏晶機(jī)為兩種不同的機(jī)臺，因此在分類機(jī)將晶粒分類包裝后，需要進(jìn)行包裝質(zhì)量的檢測、晶粒數(shù)量的計算等轉(zhuǎn)換機(jī)臺所需的程序，在這些轉(zhuǎn)換機(jī)臺的程序中往往都需要大量的人力，不僅耗費時間，更增加人力成本的支出。此外，經(jīng)包裝后的晶粒在進(jìn)行黏晶制程前需將包裝拆除，而拆除后的包裝耗材便無法再回收使用，如此一來，不僅花費包裝耗材的成本，更產(chǎn)生大量廢棄物的問題，對于環(huán)境保護(hù)及垃圾減量產(chǎn)生莫大的威脅。

另外，在前述制造過程中，為了使生產(chǎn)流程能更加順暢，通常分類機(jī)與黏晶機(jī)的機(jī)臺數(shù)量在配置上要相當(dāng)，才能使得分類及黏晶的制程不會因為機(jī)臺不足，而耗費等待的時間，但如此一來，便需花費大量金錢購置分類機(jī)及黏晶機(jī)，同時需要有足夠大的廠房及無塵室放置這些機(jī)臺，造成更多的成本花費。

此外，一般半導(dǎo)體經(jīng)過測試后，通常會依照其特性區(qū)分成2～4類不等，然而，若是發(fā)光二極管的半導(dǎo)體，往往需要更多的分類，甚至依照其亮度、波長等特性不同可區(qū)分到100類以上，因此利用傳統(tǒng)的分類機(jī)及黏晶機(jī)進(jìn)行分類與黏晶的制程，則需耗費更龐大的人力。

有鑒于上述種種問題，因此業(yè)界亟需提出一種整合式的半導(dǎo)體機(jī)臺，以符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)不盡理想之處，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體組件的整合式制造設(shè)備，包括載臺裝置、晶圓載臺、封裝載體收容裝置、封裝載體取放裝置、點膠裝置、以及晶粒取放裝置。載臺裝置包含有第一雙軸移動載臺與第二雙軸移動載臺。第一雙軸移動載臺與第二雙軸移動載臺可承載多個封裝載體，且第一雙軸移動載臺與第二雙軸移動載臺各自獨立運動。晶圓載臺鄰設(shè)于載臺裝置，且承載有晶圓，晶圓包含有多個晶粒。封裝載體收容裝置設(shè)置于載臺裝置的一端，封裝載體收容裝置包含有多個彈匣，各彈匣內(nèi)可放置多個封裝載體。封裝載體取放裝置設(shè)置于載臺裝置與封裝載體收容裝置之間，封裝載體取放裝置用以將多個封裝載體移動于位在第一雙軸移動載臺與封裝載體收容裝置的彈匣或是移動于位在第二雙軸移動載臺與封裝載體收容裝置的彈匣之間。點膠裝置用以提供黏膠于被移動至點膠裝置下的封裝載體上。晶粒取放裝置設(shè)置于晶圓載臺上，用以將晶圓載臺上的晶粒移動至封裝載體上。

因此，本發(fā)明的主要目的在于提出一種半導(dǎo)體組件的整合式制造設(shè)備，由于第一雙軸移動載臺與第二雙軸移動載臺各自獨立運動，并且藉由晶粒取放裝置由晶圓上拾取特定等級的晶粒，直接放置于黏晶區(qū)的封裝載體上，并且由封裝載體收容裝置來暫時儲存未填滿的封裝載體并留待后續(xù)再度使用，故可避免因晶粒分級而導(dǎo)致未填滿封裝載體所造成的浪費，同時完成分級與黏晶的制程，使原本需兩臺機(jī)臺的制程可在同一機(jī)臺上完成，減少機(jī)臺購置的成本，并可有效縮短制程中的停工時間(down-time)，節(jié)省制造時程，增加單位時間的產(chǎn)能，避免機(jī)臺因等料而發(fā)生閑置現(xiàn)象。

本發(fā)明的再一目的在于提出一種半導(dǎo)體組件的整合式制造設(shè)備，由于在單一機(jī)臺中整合分級與黏晶的制程，亦即整合半導(dǎo)體制程中的中游以及下游制程，藉以節(jié)省中游廠商將切割及分級完成的晶粒運送到下游廠商所需耗費的物流、質(zhì)量檢測以及倉儲控管的成本，并可有效減少分級制程轉(zhuǎn)換至黏晶制程過程中包裝耗材消耗，降低生產(chǎn)過程中廢棄物的產(chǎn)生。

本發(fā)明的又一目的在于提出一種半導(dǎo)體組件的整合式制造設(shè)備，由于在單一機(jī)臺中整合分級與黏晶制程，因此可有效減少半導(dǎo)體制程中所需的人力，并可減少由分級制程轉(zhuǎn)換至黏晶制程過程中時間的消耗，有效提升產(chǎn)能。