[發明專利]半導體組件的整合式制造設備及整合式制造方法

無效

• 申請號: 201110006618.5
• 申請日: 2011-01-06
• 公開（公告）號: CN102592962A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 賴俊魁;劉建志;石敦智;林逸倫
• 申請（專利權）人: 均豪精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;熊須遠

1.一種半導體組件的整合式制造設備，包括：

一載臺裝置(11)，包含有一第一雙軸移動載臺(12)與一第二雙軸移動載臺(13)，該第一雙軸移動載臺(12)與該第二雙軸移動載臺(13)各自獨立運動；

一晶圓載臺(14)，鄰設于該載臺裝置(11)，該晶圓載臺(14)承載一晶圓(141)，該晶圓(141)包含有多個晶粒(1411)；

一封裝載體收容裝置(15)，設置于該載臺裝置(11)的一端，該封裝載體收容裝置(15)包含有多個彈匣(151)，該多個彈匣(151)內放置多個封裝載體(101)；

一封裝載體取放裝置(16)，設置于該載臺裝置(11)與該封裝載體收容裝置(15)之間，該封裝載體取放裝置(16)用以將該多個封裝載體(101’)移動于該載臺裝置(11)與該封裝載體收容裝置(15)的該多個彈匣(151)之間；

至少一點膠裝置(17)，設置于該載臺裝置(11)上；以及

一晶粒取放裝置(18)，設置于該晶圓載臺(14)上。

2.根據權利要求1所述的半導體組件的整合式制造設備，其中該第一雙軸移動載臺(12)進一步包含一第一單軸傳動機構(121)與第二單軸傳動機構(122)，藉此該第一雙軸移動載臺(12)于X、Y方向上運動。

3.根據申請專利范圍第2項所述的半導體組件的整合式制造設備，其中該第二雙軸移動載臺(13)進一步包含一第三單軸傳動機構(131)與一第四單軸傳動機構(132)，藉此該第二水平雙軸移動載臺(13)于X、Y方向上運動。

4.根據權利要求1所述的半導體組件的整合式制造設備，其中該封裝載體取放裝置(16)包含一垂直雙軸移動平臺(161)及與該垂直雙軸移動平臺(161)連接的一取放裝置(162)。

5.根據權利要求1所述的半導體組件的整合式制造設備，進一步包含一固化裝置(102)，設置于該封裝載體取放裝置(16)的垂直雙軸移動平臺(161)上，藉以將黏著于封裝載體(101)上的晶粒(1411)施以一固化程序而形成一半導體組件。

6.根據權利要求5所述的半導體組件的整合式制造設備，其中該固化程序為加熱程序或光照程序。

7.根據權利要求1所述的半導體組件的整合式制造設備，進一步包含一封裝載體堆棧裝置(103)，鄰設于該載臺裝置(11)，該封裝載體堆棧裝置(103)堆棧有多個封裝載體(101)。

8.根據權利要求7所述的半導體組件的整合式制造設備，進一步包含一封裝載體抓取裝置(104)，用以將該多個封裝載體(101)移動至該第一雙軸移動載臺(12)或第二雙軸移動載臺(13)。